[发明专利]半导体装置和数据处理系统

说明书

本文公开了半导体装置和数据处理系统。一种半导体装置可以包括：焊盘单元，包括多个焊盘；存储器单元阵列，通过输入/输出信号线耦合到所述焊盘单元；以及焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成多个组并且将所述多个组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年7月27日在韩国知识产权局提交的韩国申请10-2018-0087520的优先权，该申请通过引用整体并入本文。

技术领域

各种实施例一般地涉及半导体电路，并且更具体地涉及能够改变信号输入/输出焊盘的操作模式的半导体装置和数据处理系统。

背景技术

半导体装置包括用于将信号输出到外部设备或接收从外部设备提供的信号的多个焊盘。

多个焊盘可以包括用于输入和输出数据、地址、命令或/和单独的专用信号的焊盘。

多个焊盘可以一对一地耦合到半导体装置外部的引脚。

宽输入和输出(I/O)的半导体装置包括比一般半导体装置更多数量的焊盘。宽I/O半导体装置需要适合于其用途的有效焊盘配置。此外，宽I/O半导体装置需要大量功率来驱动大量焊盘。

因此，需要有效地控制半导体装置的多个焊盘。

发明内容

各种实施例涉及能够实现适合于其用途的有效焊盘配置的半导体装置、以及包括该半导体装置的数据处理系统。

在一个实施例中，一种半导体装置可以包括：焊盘单元，包括多个焊盘；存储器单元阵列，通过输入/输出信号线耦合到所述焊盘单元；以及焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成多个组并且将所述多个组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。

在一个实施例中，一种半导体装置可以包括：焊盘单元，包括多个焊盘；写入路径和读取路径，通过第一输入/输出信号线共同耦合到所述焊盘单元；核心块，包括存储器单元阵列，并且通过第二输入/输出信号线耦合到所述写入路径和所述读取路径；以及第一开关和第二开关，耦合到所述第一输入/输出信号线中的每一个并且彼此并联耦合，其中所述第一开关根据焊盘配置控制信号的信号位中的任何一位来断开或闭合从所述焊盘单元到所述写入路径的信号路径，并且所述第二开关根据所述焊盘配置控制信号的所述信号位的另一位来断开或闭合从所述读取路径到所述焊盘单元的信号路径。

在一个实施例中，一种数据处理系统可以包括：主机，被配置为根据与用户请求相对应的应用的特征和应用改变频率来生成源信号；以及半导体存储器，包括包含多个焊盘的焊盘单元，并且被配置为通过根据所述源信号将所述多个焊盘分成多个组并且将所述多个组设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。

附图说明

图1示出了根据实施例的半导体装置。

图2示出了根据实施例的焊盘配置控制电路。

图3示出了根据本实施例的焊盘配置控制信号生成电路。

图4示出了根据本实施例的焊盘配置控制信号生成电路。

图5A至图5D示出了根据本实施例的半导体装置的焊盘配置的示例。

图6示出了根据实施例的数据处理系统。

具体实施方式

在下文中，将通过示例性实施例参考附图在下面描述根据本公开的半导体装置和数据处理系统。

图1示出了根据实施例的半导体装置100。