[发明专利]黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法，包括锡粉和助焊剂，所述助焊剂与锡粉的比重为9.5~12%，燃剂包括30~45份的松香、6~9份的触变剂、7~10份的有机酸、25~40份的二甘醇己醚、6~10份的咪唑类和10~15份的丙三醇，所述制备方法包括：将松香、触变剂、二甘醇己醚、丙三醇加入搅拌器，加热至溶解；在135~145℃下加入有机酸，充分搅拌至溶解；温度降低至75℃，加入咪唑，充分搅拌；充分研磨后与锡粉按9.5~12%的比重进行混合并搅拌。改善了焊锡膏在使用过程中的保湿性，提高焊锡膏的使用效果。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，尤其是一种黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术，简称SMT，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

现有的环保焊锡膏会添加含卤活性剂以适应不同基材上的润湿性能，但是含有卤素不环保，并且易残留在焊后焊点周围，存在焊点失效的风险。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法，改善了焊锡膏在使用过程中的保湿性，提高焊锡膏的使用效果。

本发明提供一种残留热固化焊锡膏，包括锡粉和助焊剂，所述助焊剂与锡粉的比重为9.5~12%，所述助燃剂包括30~45份的松香、6~9份的触变剂、7~10份的有机酸、25~40份的二甘醇己醚、6~10份的咪唑类和10~15份的丙三醇。

本发明进一步设置为搭配Sn99Ag0.3Cu0.7或Sn96.5Ag3Cu0.5合金使用。

本发明进一步设置为所述有机酸为丁二酸或甲基丁二酸或DCS二元混合酸或己二酸或癸二酸或壬二酸。

本发明进一步设置为所述咪唑为2-甲基咪唑或苯并咪唑或苯基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

本发明还公开了一种黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏的制备方法，包括助焊剂的制备和锡粉与助焊剂的混合，所述助焊剂的制备包括以下步骤：步骤一，松香、触变剂、二甘醇己醚、丙三醇加入搅拌器，加热至160~170℃并保持，直至物料完全溶解；步骤二，在135~145℃下加入有机酸，充分搅拌10min，使物料完全溶解；步骤三，在10min内温度降低至75℃，加入咪唑，充分搅拌，转移至冷却罐冷却凝固获得凝固物料；步骤四，将凝固物料充分研磨获得助焊剂粉末待用；

所述锡粉与助焊剂的混合包括将助焊剂粉末与锡粉按9.5~12%的比重进行混合并加入搅拌机，并在-0.08Mpa的条件下，以15rpm/min的转速下搅拌20min。

本方法进一步设置为所述助焊剂的制备步骤四中，凝固物料采用三辊研磨机进行研磨。

这样设置的有益效果是：这种黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏，通过加入咪唑类材料，可以有效改善焊锡膏在镍基上的润湿性，同时加入丙三醇也可以起到对黄铜基以及镍基两种基材润湿的辅助，并极大改善了该焊锡膏在使用过程中的保湿性，并且不含有卤素，更为环保，不会使卤素易残留在焊后焊点周围，减小焊点失效的风险，保证焊接的可靠性，这里的搭配使用，指的是助焊剂和对应合金粉末需要物理混合均匀，从而制备均一的膏状产品。

下面结合具体实施方式做进一步说明。

具体实施方式