[发明专利]一种AOI检测机及检测方法在审
申请号: | 201910544602.6 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110211891A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 徐文斌;杨洛伟 | 申请(专利权)人: | 广州蓝海智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人: | 刘各慧 |
地址: | 510032 广东省广州市花都区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 电池片 检测传送装置 翻转装置 检测机 翻转稳定 位置稳定 翻转 掉落 倒吸 自动化 运送 保证 | ||
本发明提供一种AOI检测机及检测方法,检测机包括检测传送装置、第一翻转装置和第二翻转装置;在检测机架上还设有第一AOI检测装置和第二AOI检测装置;电池片在检测机上经过两次翻转并进行正反面的检测,电池片的运送及翻转稳定可靠,能有效保证AOI检测装置检测的准确性,该结构的检测机,在检测时电池片始终处于检测传送装置上,电池片位置稳定,不会有倒吸式掉落的风险,能有效保证检测的准确性,且能实现自动化,检测的效率高。
技术领域
本发明涉及机械自动化领域,具体涉及一种AOI检测机及检测方法。
背景技术
AOI(Automatic Optic Inspection),即自动光学检验设备,是基于光学原理来对待检材料的表面缺陷进行检测的装置。生产设备的自动化是衡量生产线自动化程度的重要指标,同时也是产品质量性能的重要保证。
随着电子工业的发展以及最近几年太阳能产业的高速发展,对全自动生产设备的需求越来越多。在光伏太阳能领域,电池片制作完成后,通常要对其进行效率等方面的测试,然后将电池片按照不同的等级进行分类。
在申请号为201811367555.4,申请公布日为2019.02.15的专利文件中公开了一种正反AOI检测系统,该方案的正反AOI检测系统通过设置AOI检测设备一,可对产品的第一面进行检测,并设置AOI检测设备二和真空倒吸单元,通过真空倒吸单元将产品吸附,由AOI检测设备二对产品的第二面进行检测,在不翻片的前提下实现对产品的正反面检测,避免了翻片过程中对产品的损坏,但是该方案也有自身的缺陷,采用真空倒吸的方式来吸附产品,可靠性差,一旦真空度稍低,吸附能力就会下降,产品容易掉落,使机器不能正常检测。
在申请号为201210087406.9,授权公告日为2013.06.19的专利文件中公开了一种翻转机构的角度到位装置,通过在转轴上设置能够与翻转片同步转动的盘状件,并在盘状件上开设沿周向相间隔分布的与上述翻转片逐个对应的凹槽,并采用传感器监测凹槽的转动状态,电池片正面印刷完毕后从翻转机构一侧被传送至一组翻转片上并随着转轴的转动而翻转,传感器监测对应的凹槽的转动状态,当其转动180°后发出信号至控制器,控制器接收信号并停止电机继续转动,从而将翻转后的电池片从翻转机构的另一侧传送出去进行反面印刷。这样保证了电池片能够随着翻转机构准确地翻转180°,降低了翻转机构在对太阳能电池片进行翻转时由于转动误差而造成电池片损坏的几率。该方案中,相邻的两组翻转片形成开口的V形结构,如果转动的误差超过翻转片单边的厚度,产品就会被送至V形结构中,使机器不能正常工作,并有可能损坏机器。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种AOI检测机及检测方法,解决待检元件稳定自动检测的问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种AOI检测机,包括检测机架,在检测机架上设有检测基板,在检测基板上依次设有第一检测传送装置、第二检测传送装置和第三检测传送装置,在第一检测传送装置和第二检测传送装置之间设有第一翻转装置;在第二检测传送装置和第三检测传送装置之间设有第二翻转装置;在检测机架上且位于第一检测传送装置的上方设有第一AOI检测装置;在检测机架上且位于第二检测传送装置的上方设有第二AOI检测装置;在检测基板上且位于第一检测传送装置的进料端还设有第一过渡传送装置;在检测基板上位于第一检测传送装置的进料端处且相对于第一检测传送装置的横向中心面对称设有校正装置;在检测基板上位于第二检测传送装置的进料端处且相对于第二检测装置的横向中心面对称设有校正装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造