[发明专利]一种带透镜的LED灯珠及其制作方法在审
| 申请号: | 201910500240.0 | 申请日: | 2019-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN112103382A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;李小龙;琚生涛;冷求章 | 申请(专利权)人: | 铜陵睿变电路科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 透镜 led 及其 制作方法 | ||
1.一种带透镜的LED灯珠的制作方法,具体而言:把支架设计成只在中间带一小杯的支架,LED芯片封装在小杯里,分光测试后编带,另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组,每个透镜底部制一镶嵌槽,在每个透镜镶嵌槽里施加胶水,然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里,灯珠发光面面向透镜,胶水粘紧LED,固化粘牢,然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。
2.一种带透镜的LED灯珠,包括:
LED支架;
LED芯片;
封装胶水;
透镜;
粘接透镜和支架的胶水;
其特征在于,LED支架中间设置一小杯,杯底设置有金属正、负极金属,用于固晶焊线连通LED芯片,支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积,透镜底部设置有一镶嵌槽,灯珠镶嵌在镶嵌槽里,底部的焊脚露在镶嵌槽外,灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里,芯片封装在小杯里,芯片发出的光射向透镜内壁,再通过透镜二次光学处理,改变发光角度后再发射出来。
3.根据权种要求2所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的封装胶水是含有荧光粉的封装胶水。
4.根据权种要求2所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的透镜是用硅胶、或玻璃、或PS材料、或亚克力材料、或透明PC材料制成的。
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