[发明专利]光学设备及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910480172.6 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN111834351A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 蔡翔丞;赖律名;詹勋伟;陈盈仲 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/173;H01L31/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光学 设备 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种光学模块及一种制造光学模块的方法。所述光学模块包含载体、电子组件、盖、扩散体及接合层。所述电子组件安置于所述载体上。所述盖安置于所述载体上。所述盖具有用以容纳所述电子组件的第一空腔。所述盖限定所述第一空腔上方的第一孔口。所述扩散体安置于所述第一孔口内。所述接合层安置于所述扩散体与所述第一孔口的侧壁之间。

技术领域

本发明涉及一种光学设备,且更特定地说,涉及一种包含光检测器及扩散体的光学设备。

背景技术

光学模块(例如环境光传感器(ALS))广泛用于例如蜂窝蜂窝式电话、平板计算机、膝上计算机/笔记型计算机等的各种电子设备。为改进光学模块的光检测器的性能,需要相对较大检测角度及相对均匀的光。然而,这类结构可能不可避免地增加光学模块的尺寸,其将阻碍电子设备的小型化。

发明内容

根据本发明的方面,光学模块包含载体、电子组件、盖、扩散体及接合层。电子组件安置于载体上。盖安置于载体上。盖具有用以容纳电子组件的第一空腔。盖限定第一空腔上方的第一孔口。扩散体安置于第一孔口内。接合层安置于扩散体与第一孔口的侧壁之间。

根据本发明的另一方面,光学模块包含载体、电子组件、盖、扩散体及接合层。电子组件安置于载体上。盖安置于载体上。盖限定电子组件上方的第一孔口。扩散体安置于第一孔口内。接合层安置于扩散体与第一孔口的侧壁之间。接合层包含在BCC晶格中结晶的材料。

根据本发明的另一方面,光学模块包含载体、电子组件、盖及扩散体。电子组件安置于载体上。盖安置于载体上。盖限定电子组件上方的第一孔口。扩散体安置于第一孔口内。扩散体具有向内的凹面。

根据本发明的另一方面,一种制造光学模块的方法包含(a)提供载体,(b)将盖放置于载体上,盖限定孔口以暴露载体及孔口上方的空腔,(c)在孔口的侧壁及盖的空腔上形成接合层,(d)将扩散凝胶分配到孔口中,及(e)从盖去除载体。

附图说明

图1说明根据本发明的一些实施例的光学设备的横截面图;

图2A说明根据本发明的一些实施例的光学设备的横截面图;

图2B说明根据本发明的一些实施例的光学设备的横截面图;

图3说明根据本发明的一些实施例的光学设备的横截面图;

图4A说明根据本发明的一些实施例的光学设备的横截面图;

图4B说明根据本发明的一些实施例的图4A中的光学设备的一部分的放大图;

图5A说明根据本发明的一些实施例的盖的横截面图;

图5B说明根据本发明的一些实施例的盖的横截面图;

图6A、图6B、图6C及图6D说明根据本发明的一些实施例的用于制造光学设备的方法;

图7A说明根据本发明的一些实施例的空气型封装的横截面图;及

图7B说明根据本发明的一些实施例的空气型封装的横截面图。

贯穿所述图式及实施方式使用共同参考编号来指示相同或类似组件。结合随附图式,根据以下实施方式,可最优选地理解本发明。

具体实施方式

图1说明根据本发明的第一方面的光学设备1的一些实施例的横截面图。光学设备1包含载体10、电子组件11a、电子组件11b、盖12及扩散片13。

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