[发明专利]清洗槽

说明书

本发明提供了一种清洗槽，涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域。清洗槽包括槽体和水阻率检测装置；槽体的侧壁上设有出水孔，水阻率检测装置设置在出水孔；槽体的至少其中一侧的侧壁的上沿形成溢流口；水阻率检测装置包括进水口和出水口，水阻率检测装置的进水口与槽体的出水孔连通；水阻率检测装置的出水口低于槽体的溢流口，且水阻率检测装置的出水口高于水阻率检测装置的进水口。解决了现有技术中，水阻率检测装置对清洗槽内的水质的水阻率检测达不到准确度要求的技术问题。本发明的水阻率检测装置的出水口低于槽体的溢流口，能够保证对清洗槽内水质的水阻率的准确检测。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种清洗槽。

背景技术

随着半导体工业的发展，器件工艺技术的关键尺寸不断缩小，而晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由此在半导体的加工工艺中对晶体的洁净度有了很高的要求。

目前对于晶圆的湿法清洗可分为多槽式、旋转冲洗甩干式及单片腐蚀清洗式三种方式，其中，多槽式清洗式以其高效的工作方式，以及近年来湿化学设备的不断升级改进，多槽式清洗在湿法清洗中仍具有重要地位。

超纯水清洗是湿法清洗中使用最为普遍的工艺步骤，对超纯水的纯净度具有很高的要求。超纯水清洗通过QDR工艺槽(快排冲洗槽)实现，清洗过程中槽体内部超纯水一直处于溢流状态，因此，随着清洗过程的进行，QDR工艺槽内超纯水的水质是不断变化的，而现有的对超纯水的水质检测的水阻率检测装置对工艺槽内的水质的水阻率的检测不准确，无法达到对水阻率检测的准确度的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洗槽，以解决现有技术中存在的，水阻率检测装置对清洗槽内的水质的水阻率检测的准确度无法达到要求的技术问题。

本发明提供的一种清洗槽，包括槽体和水阻率检测装置；

所述槽体的侧壁上设有出水孔，所述水阻率检测装置设置在所述出水孔；所述槽体的至少其中一侧的侧壁的上沿形成溢流口；

所述水阻率检测装置包括进水口和出水口，所述水阻率检测装置的进水口与所述槽体的出水孔连通；所述水阻率检测装置的出水口低于槽体的溢流口，且所述水阻率检测装置的出水口高于所述水阻率检测装置的进水口。

进一步的，所述水阻率检测装置包括弯折管、连通管、三通接头和水阻率检测探头；所述三通接头包括第一接口、第二接口和第三接口；所述第一接口和第二接口相对设置，所述第三接口高于所述第一接口和第二接口的高度；

所述弯折管的一端与清洗槽的出水孔连接，所述弯折管的另一端与三通接头的第一接口连接并连通，所述三通接头的第二接口与水阻率检测探头连接；所述三通接头的第三接口为水阻率检测装置的出水口。

进一步的，所述三通接头的第三接口沿竖直方向向上开口设置。

进一步的，所述三通接头的第二接口与水阻率检测探头螺纹连接。

进一步的，所述水阻率检测装置还包括探头保护接头和直接头；

所述探头保护接头连接在水阻率检测探头与直接头之间。

进一步的，所述弯折管与清洗槽的出水孔熔焊连接。

进一步的，所述弯折管与连通管熔焊连接。

进一步的，所述三通接头的第一接口与连通管熔焊连接；所述三通接头的第二接口与水阻率检测探头熔焊连接。

进一步的，所述水阻率检测探头与探头保护接头之间螺纹连接，且所述水阻率检测探头及探头保护接头的外侧均设有保护套。

进一步的，所述探头保护接头与直接头之间螺纹连接。