[发明专利]金属结构、器件和方法在审

专利信息
申请号: 201910423104.6 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110634836A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: D.J.齐拉思;M.麦克斯温尼;J.法默;A.S.乔杜里 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/532 分类号: H01L23/532;H01L21/768
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙鹏;申屠伟进
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 金属结构 化学气相沉积 前体材料 镍合金 钴合金 痕量
【权利要求书】:

1.一种金属结构,包括:

A或B;以及

碳、氮、氧、磷、卤素或氢中的一个或多个;

其中A包括:

b重量百分比的Co;

q重量百分比的Q;以及

z重量百分比的Z;

其中b、q和z的总和等于100%;b在50%和99.99%之间,q在0.01%和50%之间;z在0%和49.9%之间;当z为0%时,Q选自Ni、Al、Mn、Si、Cr、V、Mo、Nb、Ta、W或Zr;当z不是0%时,Q选自Ni、Al、Mn、Si、Cr、V、Nb或Ta;并且Z选自Mo或W;

其中B包括:

d重量百分比的Ni;

e重量百分比的X;以及

f重量百分比的G;

其中d、e和f的总和等于100%;d在50%和100%之间,e在0%和50%之间,f在0%和49.99%之间;当f为0%的时候,X选自 Co、Al、Mn、Si、Cr、V、Mo、Nb、Ta或W;当f不是0%的时候,X选自Co、Al、Mn、Si、Cr、V、Nb或Ta;并且G选自Mo或W。

2.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括A。

3.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括B。

4.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括碳。

5.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括氮。

6.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括磷。

7.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括卤素。

8.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构包括氢。

9.根据权利要求1所述的金属结构,其中所述金属结构是晶体管栅极。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的金属结构,其中所述金属结构是金属互连。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的金属结构,其中所述金属结构被包括在集成电路(IC)管芯中。

12.根据权利要求1-9中任一项所述的金属结构,其中所述金属结构被包括在封装衬底中。

13.根据权利要求1-9中任一项所述的金属结构,其中所述金属结构包括种子层、填充材料或帽盖,并且A或B存在于种子层、填充材料或帽盖中的至少一个中。

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