[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910417518.8 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110246874A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王禹清;林意惠 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光元件 主动元件 像素定义层 第一基板 显示装置 发光层 开口 垂直距离 电连接 配置 | ||
本发明公开一种显示装置,其包括第一基板、第一主动元件层、第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件、第一像素定义层、第四发光元件、第五发光元件及第六发光元件。第一主动元件层位于第一基板上。第一、第二及第三发光元件与第一主动元件层电连接。第一、第二及第三发光元件分别包括第一、第二及第三发光层。第一像素定义层位于第一主动元件层上且具第一、第二及第三开口。第一、第二及第三发光层分别配置于第一、第二及第三开口。第四、第五及第六发光元件位于第一像素定义层上。第一与第四发光元件之间的垂直距离大于0微米且小于等于5微米。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,且特别是涉及一种像素定义层上配置有发光元件的显示装置。
背景技术
目前,扩增实境与虚拟实境主要以头带式显示装置(Head-mounted Display)来实现。为了增进使用者于扩增实境或虚拟实境中沉浸感,显示装置所显示出来的画面必须要足够真实,且画面不能有明显的颗粒感。
在现有的显示装置中,由于制作工艺技术的限制,发光元件之间的间距难以缩小,导致显示装置所显示出来的画面在近距离观看时容易出现明显的颗粒感。因此,目前亟需一种能解决前述问题的方法。
发明内容
本发明提供一种显示装置,可以改善画面出现颗粒感的问题。
本发明的至少一实施方式提供一种显示装置。显示装置包括第一基板、第一主动元件层、第一发光元件、第二发光元件、第三发光元件、第一像素定义层、第四发光元件、第五发光元件以及第六发光元件。第一主动元件层配置于第一基板上。第一、第二及第三发光元件与第一主动元件层电连接。第一、第二及第三发光元件分别包括第一、第二及第三发光层。第一像素定义层配置于第一主动元件层上,且具有第一、第二及第三开口。第一、第二及第三发光层分别配置于第一、第二及第三开口。第四、第五及第六发光元件配置于第一像素定义层上。第四、第五及第六发光元件分别包括第四、第五及第六发光层。第二发光元件位于第四发光元件与第五发光元件之间,且第三发光元件位于第五发光元件与第六发光元件之间。第一发光元件与第四发光元件之间的垂直距离大于0微米且小于等于5微米。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明的一实施方式的一种显示装置的剖面示意图;
图1B是本发明的一实施方式的一种顶电极的上视示意图;
图2A是本发明的一实施方式的第一基板、第一发光元件、第二发光元件以及第三发光元件的配置关系的上视示意图;
图2B是本发明的一实施方式的第二基板、第四发光元件、第五发光元件以及第六发光元件的配置关系的上视示意图;
图2C是本发明的一实施方式的一种显示装置的上视示意图;
图3是本发明的一实施方式的一种显示装置的剖面示意图;
图4是本发明的一实施方式的一种显示装置的剖面示意图;
图5A是本发明的一实施方式的第一基板、第一发光元件、第二发光元件以及第三发光元件的配置关系的上视示意图;
图5B是本发明的一实施方式的第二基板、第四发光元件、第五发光元件以及第六发光元件的配置关系的上视示意图;
图5C是本发明的一实施方式的一种显示装置的上视示意图;
图6是本发明的一实施方式的一种显示装置的剖面示意图;
图7是本发明的一实施方式的一种显示装置的剖面示意图。
符号说明
1、2、3、4、5、6、7:显示装置
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的