[发明专利]顶浮栅范德华异质结器件及其制备方法、光电存储器件在审
申请号: | 201910408844.2 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN110323223A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 何军;黄文浩;尹蕾 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239;G11C11/42;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王庆龙;李相雨 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电存储器件 石墨烯纳米片 六方氮化硼 异质结器件 二硫化钼 底电极 纳米片 堆叠 浮栅 制备 多比特存储 存储窗口 非易失性 暗电流 光响应 开关比 应用 | ||
1.顶浮栅范德华异质结器件,其特征在于,包括依次堆叠在二硫化钼底电极器件上的六方氮化硼纳米片和石墨烯纳米片,堆叠后的所述二硫化钼底电极器件、所述六方氮化硼纳米片和所述石墨烯纳米片在垂直方向上有完全重叠的区域。
2.根据权利要求1所述的顶浮栅范德华异质结器件,其特征在于,所述二硫化钼底电极器件包括多层二硫化钼纳米片,以及衬底和金属电极,多层所述二硫化钼纳米片置于所述衬底的一侧,所述金属电极蒸镀在所述二硫化钼纳米片上;所述二硫化钼纳米片、所述六方氮化硼纳米片和所述石墨烯纳米片在垂直方向上有完全重叠的区域。
3.根据权利要求2所述的顶浮栅范德华异质结器件,其特征在于,所述金属电极的材质为金、银、钛、铬、钯和铂中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的顶浮栅范德华异质结器件,其特征在于,所述金属电极为铬金复合层,下层为铬,厚度为5~15nm,上层为金,厚度为10~40nm。
5.根据权利要求2所述的顶浮栅范德华异质结器件,其特征在于,所述衬底为Si/SiO2衬底,所述衬底厚度为200~400nm,所述六方氮化硼纳米片厚度为5~20nm,所述石墨烯纳米片包括多片,且多片所述石墨烯纳米片置于200~400nm厚的支撑薄膜上。
6.顶浮栅范德华异质结器件制作方法,其特征在于,包括:
将六方氮化硼纳米片和石墨烯纳米片放在支撑薄膜上,并在光学显微镜下,将所述六方氮化硼纳米片和所述石墨烯纳米片依次置于蒸镀好金属电极的二硫化钼底电极器件上,所述二硫化钼底电极器件包括多层二硫化钼纳米片;溶解去除所述支撑薄膜,得到石墨烯/六方氮化硼/二硫化钼异质结器件;所述二硫化钼纳米片、所述六方氮化硼纳米片和所述石墨烯纳米片在垂直方向上有完全重叠的区域。
7.根据权利要求6所述的顶浮栅范德华异质结器件制作方法,其特征在于,将六方氮化硼纳米片和石墨烯纳米片放在支撑薄膜上前,还包括:
通过胶带机械剥离块体材料的方法制得所述六方氮化硼纳米片和所述二硫化钼纳米片。
8.根据权利要求6所述的顶浮栅范德华异质结器件制作方法,其特征在于,所述金属电极通过电子束曝光和金属沉积方法制得,所述金属电极为铬金复合层,下层为铬,厚度为5~15nm,上层为金,厚度为10~40nm。
9.一种非易失性多比特光电存储器件,其特征在于,包括如权利要求1至5任一所述的顶浮栅范德华异质结器件,其中,导电沟道为二硫化钼横向沟道,衬底为背栅极,所述衬底为Si/SiO2衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的