[发明专利]检查治具和检查方法在审
| 申请号: | 201910397939.9 | 申请日: | 2019-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN110504191A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
| 发明(设计)人: | 花岛聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/02;G01B11/30;G01N21/84;G06K7/14 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟<国际申请>=<国际公布> |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图案 治具 拍摄单元 像素 检查 测量 加工装置 二维码 板体 板状 实测 记录 | ||
提供检查治具和检查方法,能够准确地测量拍摄单元的像素尺寸。该检查治具是用于对加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的板状的检查治具(100),其中,在板体(101)的正面上具有宽度不同的第一图案(102)、第二图案(103)和第三图案(104)以及记录有该第一图案(102)、第二图案(103)和第三图案(104)的各宽度(La、Lb、Lc)的实测值的二维码(105)。
技术领域
本发明涉及用于对设置于加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的检查治具以及使用检查治具的检查方法。
背景技术
通常对晶片等被加工物进行切削加工的加工装置进行如下的切口检查这一动作:根据在加工装置上所拍摄的图像,对崩边或加工槽的宽度进行检测(例如,参照专利文献1)。此时,在崩边或加工槽的宽度的测量中使用拍摄单元的像素尺寸(每一个像素的长度;也称为图像分辨率)。
专利文献1:日本特开平05-326700号公报
另外,为了准确地进行上述的切口检查,需要准确地测量拍摄单元的像素尺寸。但是,在以往的结构中,使具有作为检查用基准的图案的晶片与拍摄单元相对移动,从而使作为拍摄单元的目标的图案移动规定的距离,通过用图案的移动量除以像素的变化量(移动量),加工装置自动地进行计算像素尺寸的像素尺寸测量这一动作。在该情况下,当具有作为检查用基准的图案的晶片与拍摄单元的机械上的移动量产生微小的误差时,所计算出的像素尺寸有可能不准确,使用像素尺寸而测量出的崩边或加工槽宽度有可能不准确。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供检查治具和检查方法,能够准确地测量拍摄单元的像素尺寸。
根据本发明的一个方式,提供检查冶具,该检查冶具是用于对加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的板状的检查治具,其中,该检查治具在正面上具有图案和记录了该图案的宽度的二维码。
根据该结构,利用拍摄单元来读取二维码,从而能够获取记录在二维码中的图案的实际宽度,因此用该图案的实际宽度除以与该图案的宽度相对应的像素数,从而能够准确地计算出像素尺寸。另外,即使在具有多个检查治具的情况下,也能够利用拍摄单元来识别形成于检查治具的二维码,因此能够防止取错检查治具。另外,通过预先在二维码中记录图案的实际宽度,即使未将图案的宽度高精度地制作成预先设定的规定的长度,也能够高精度地测量像素尺寸。
在该结构中,该图案可以形成多个宽度不同的图案。根据该结构,分别对宽度不同的多个图案进行拍摄而计算出像素尺寸,从而例如能够降低由于拍摄单元的透镜的变形等导致的误差。
根据本发明的另一方式,提供检查方法,用于对加工装置中的拍摄单元的像素尺寸进行测量,该加工装置具有控制单元、保持单元、加工单元、该拍摄单元以及显示所拍摄的图像的画面,其中,该检查方法具有如下的步骤:保持步骤,将检查治具保持于该保持单元,该检查治具在正面上具有图案和记录了该图案的宽度的二维码;读取步骤,通过该拍摄单元来读取该二维码,将该图案的宽度存储于该控制单元;平行对齐步骤,使该图案与该拍摄单元平行;测量步骤,对该图案进行拍摄而对在该画面上与该图案的宽度对应的像素数进行测量;以及计算步骤,通过用在该读取步骤中读入的该图案的宽度除以在该测量步骤中测量出的像素数而计算出像素尺寸。
根据本发明,利用拍摄单元来读取二维码,从而能够获取记录在二维码中的图案的实际宽度,因此用该图案的实际宽度除以与该图案的宽度相对应的像素数,从而能够准确地计算出像素尺寸。
附图说明
图1是示出使用第1实施方式的检查治具的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出第1实施方式的检查治具的结构例的俯视图。
图3是示出加工装置的控制单元的结构例的框图。
图4是示出检查方法的步骤的流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





