[发明专利]检查治具和检查方法在审
| 申请号: | 201910397939.9 | 申请日: | 2019-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN110504191A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
| 发明(设计)人: | 花岛聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/02;G01B11/30;G01N21/84;G06K7/14 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟<国际申请>=<国际公布> |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图案 治具 拍摄单元 像素 检查 测量 加工装置 二维码 板体 板状 实测 记录 | ||
1.一种检查治具,该检查治具是用于对加工装置的拍摄单元的像素尺寸进行测量的板状的检查治具,其中,
该检查治具在正面上具有图案和记录了该图案的宽度的二维码。
2.根据权利要求1所述的检查治具,其中,
该图案包含多个宽度不同的图案。
3.一种检查方法,用于对加工装置中的拍摄单元的像素尺寸进行测量,该加工装置具有控制单元、保持单元、加工单元、该拍摄单元以及显示所拍摄的图像的画面,其中,该检查方法具有如下的步骤:
保持步骤,将检查治具保持于该保持单元,该检查治具在正面上具有图案和记录了该图案的宽度的二维码;
读取步骤,通过该拍摄单元来读取该二维码,将该图案的宽度存储于该控制单元;
平行对齐步骤,使该图案与该拍摄单元平行;
测量步骤,对该图案进行拍摄而对在该画面上与该图案的宽度对应的像素数进行测量;以及
计算步骤,通过用在该读取步骤中读入的该图案的宽度除以在该测量步骤中测量出的像素数而计算出像素尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





