[发明专利]一种非接触式天线阻抗测量方法及其测量系统有效

专利信息
申请号: 201910386502.5 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110018351B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 张俊;章国豪;黄国宏;唐浩 申请(专利权)人: 河源广工大协同创新研究院
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 何志铿
地址: 517000 广东省河源市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 测量系统 非接触式天线 可调器件 阻抗测量 阻抗 阅读器 超高频 标签启动 测量 天线 芯片 测量操作 测量效率 系统软件 阅读距离 阻抗变化 数据处理 电连接 准确率 记录
【权利要求书】:

1.一种非接触式天线阻抗测量方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)将天线、可调器件和芯片进行电连接,组成测量系统;

(2)将测量系统放置于超高频RFID系统阅读距离范围内;

(3)将可调器件阻抗变化3次,由超高频RFID系统软件分别记录阅读器标签启动功率及其对应频率;

(4)利用3次测量获得的阅读器标签启动功率、可调器件和芯片组成的阻抗,进行数据处理计算,获得对应频率下天线的阻抗;

所述天线、可调器件和芯片进行电连接具体为:将天线、可调器件、芯片进行依次串联或先将可调器件和芯片并联,再与天线串联;

所述阅读器标签启动功率为:

其中,是阅读器与天线之间的距离,是自由空间波长,是标签芯片的激活功率,是阅读器标签增益,是标签天线增益,是功率传输系数,是极化失配系数;

所述标签天线和标签芯片之间的功率传输系数为:

其中,S11是反射系数,可调器件和芯片连接组成的阻抗为,天线阻抗为,表示的共轭阻抗,Rc是芯片阻抗的实部,Xc是芯片阻抗的虚部,Ra是天线阻抗的实部,Xa是天线阻抗的虚部,j为虚部的复数表示;

步骤(3)中,可调器件阻抗变化3次,设对应的阅读器标签启动功率分别为:PR1、PR2、PR3;可调器件和芯片连接组成的阻抗为:、、,根据阅读器标签启动功率、标签天线和标签芯片之间的功率传输系数的关系表达式,得到以下方程组:

所述数据处理计算具体为:将3次测量获得的阅读器标签启动功率、可调器件和芯片组成的阻抗,代入方程组,解方程,得到对应频率下天线的阻抗实部Ra,虚部Xa,即可得到天线阻抗为Za

2.一种适用于权利要求1中所述的非接触式天线阻抗的测量方法的测量系统,其特征在于:包括天线、可调器件和芯片,所述天线与可调器件和芯片进行依次串联或所述可调器件先与芯片并联,再与天线串联。

3.根据权利要求2所述的一种非接触式天线阻抗的测量方法的测量系统,其特征在于:所述可调器件为可调电容。

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