[发明专利]一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器及其均热板换热器的制备方法

权利要求书

1.一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述换热器由散热风扇(1)、脉络状散热片(2)和烧结芯均热板(3)组成；所述烧结芯均热板(3)内由均热板基板(5)和均热板盖板(4)形成了中空腔室结构，所述中空腔室内设有梯度尺寸孔隙烧结芯，所述梯度尺寸孔隙烧结芯分三层，由小尺寸烧结芯层(8)、中尺寸烧结芯层(7)和大尺寸烧结芯层(6)构成，所述小尺寸烧结芯层(8)靠近电子芯片(9)设置，所述均热板盖板(4)的一面设有脉络状槽道(14)，所述脉络状槽道(14)由槽道主枝(15)和槽道分枝(16)构成，所述槽道主枝(15)由盖板中心向四周分布，所述槽道分枝(16)分布在槽道主枝(15)的两侧，所述均热板盖板(4)与均热板基板(5)紧固，所述脉络状槽道(14)所在面与所述梯度尺寸孔隙烧结芯贴合，所述均热板盖板(4)的另一面为光板结构，所述脉络状散热片(2)与所述脉络状槽道(14)的结构相同，所述脉络状散热片(2)固定设置在均热板盖板(4)的光板面上，所述脉络状散热片(2)的位置与脉络状槽道(14)位置相对应，所述散热风扇(1)和脉络状散热片(2)通过螺栓与均热板壳体(3)紧固连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述烧结芯均热板(3)的壳体由均热板基板(5)和均热板盖板(4)两部分组成，均热板基板(5)为5～12mm的金属基板，在均热板基板(5)上铣出3～10mm的槽，槽内部填充梯度孔隙烧结芯；均热板盖板(4)为2～3mm的金属盖板，均热板盖板(4)一面铣有脉络状槽道，另一面焊接设有横截面形状与槽道相同的脉络状散热片(2)，脉络状散热片(2)是高度为15～30mm的金属散热肋片。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述梯度尺寸孔隙烧结芯由不同粒径的金属粉末采用松装烧结而成，小尺寸烧结芯层(8)的粉末粒径为20～50微米，中尺寸烧结芯层(7)的粉末粒径为50～100微米，大尺寸烧结芯层(8)的粉末粒径为100～200微米。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述烧结芯均热板(3)的壳体内部烧结芯采用由内至外呈放射状分布的3层烧结芯结构；或呈上下平行分布的3层烧结芯结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述脉络状槽道(14)由4支相同多级分叉槽道沟槽组成，分别占据槽道区域的1/4，分叉槽道从盖板中心引出，各级槽道深度相同；1级槽道无分叉，其长度为L₁，宽度为W₁；从第2级起，槽道包含槽道主枝15和槽道分枝16，各级主枝的轴线与第一级槽道轴线重合，各级主枝与分支间夹角θ范围为5°～85°；各级主枝长度相等，即L₁=L₂=L₃=L₄=…=L_n，分支延伸至均热板腔室边缘；主枝与分支宽度相同，且各级宽度与上级宽度满足Murray定律，即W_n³ = 3W_n+1³，n = 1，2，3，4，……。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述烧结芯均热板(3)内充注并封装有受热后可发生相变的液体工作介质。