[发明专利]对金属层镀金以实现背侧连接通路

说明书

描述了一种背侧连接通路结构以及制造方法。该方法包括在基板的至少一部分上形成金层。该方法还包括在该金层上形成金属层。并且，该方法包括在该基板中形成开口以暴露该金层的至少一部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年5月1日提交的美国临时专利申请No.62/665,239和于2019年4月25日提交的美国专利申请No.16/394,521的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明的实施例涉及电连接。具体而言，本发明的实施例总体上涉及用于电连接的背侧通路。

背景技术

制造包括电迹线的器件需要通向电迹线的通路，以将迹线电耦合到一个或多个电路或电气部件。仍持续需要增强的电路结构，以提供通向器件的电迹线的通路。还存在对制造电路和其它结构的有效且高效的工艺的持续需要。

发明内容

描述了一种背侧连接通路结构以及制造方法。该方法包括在基板的至少一部分上形成金层。该方法还包括在该金层上形成金属层。并且，该方法包括在该基板中形成开口以暴露该金层的至少一部分。

根据附图和随后的详细描述，本发明的实施例的其它特征和优点将显而易见。

附图说明

在附图中通过示例而非限制的方式示出本发明的实施例，在附图中相同的附图标记表示类似的元件，并且在附图中：

图1示出了根据实施例的背侧连接通路结构；以及

图2a-g示出了根据实施例的用于形成背侧连接通路结构的工艺；

图3a-g示出了根据实施例的用于通过在形成金层之前形成介电层来形成背侧连接通路结构的工艺；以及

图4a-h示出了根据实施例的用于形成包括阻挡层的背侧连接通路结构的工艺。

具体实施方式

描述了根据本发明实施例的背侧连接通路以及制造方法。背侧连接通路被构造成提供通向电迹线和电触头中的任意一个或多个的电接触。背侧连接通路包括在基板和金属层之间的金层。金属层可以形成为迹线或触头。开口形成于基板中，该开口提供通向金层和金属层的通路，从而与金属层形成电连接。金层使得能够使用加成和减成制造工艺，所述加成和减成制造工艺类似于用于形成金属层、介电层、覆盖层或器件的其它层或结构中的任意一种或多种的那些工艺。

包括在基板和金属层之间的金层的结构消除了使用诸如激光烧蚀的方法来形成开口从而在器件中产生背侧连接通路的需要，其中该方法必须作为与用于形成装置的结构或层的加成和减成工艺分开的独立步骤执行。另外，金层使得能够使用单个蚀刻特征来产生背侧连接通路。该背侧连接通路结构使金属层的表面与基板的介电侧处于同一平面。另外，使用类似的加成和减成工艺来形成用于形成器件的其它层的开口，这提供了成本和效率优势。背侧连接通路结构和用于形成该背侧连接通路结构的方法使得该结构能够用于不同的产品和装置，例如：悬架组件，医疗设备，光学稳像组件，相机镜头悬架以及其它机电装置。

图1示出了根据实施例的背侧连接通路结构。背侧连接通路结构102包括基板104，金层106形成在该基板和金属层108之间。对于一些实施例，基板104是不锈钢层。背侧连接通路结构还包括介电层110和覆盖层112。对于一些实施例，介电层110是聚酰亚胺层。根据一些实施例，覆盖层112是聚酰亚胺层。基板104中的开口114提供通向金层106的至少一部分的背侧通路/入口(accesss)。开口114可用于与金属层108进行电连接。金属层108可包括电气迹线和接触焊盘中的任意的一个或多个。金属层108可以由铜、铝、合金和其它金属形成，例如本领域中已知的金属。