[发明专利]一种在电路衬底上制作保护膜层的方法有效

专利信息
申请号: 201910345226.8 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110167280B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 林汉良;苏初榜 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 李健威;陈卫
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路 衬底 制作 保护膜 方法
【权利要求书】:

1.一种在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,包括:

在电路衬底的电路面上制作剥离图案层,所述剥离图案层覆盖于所述电路衬底的第一电路区域,而露出所述电路衬底的第二电路区域;

在所述电路衬底的电路面上制作保护膜层,所述保护膜层覆盖于所述电路衬底的第二电路区域和位于所述第一电路区域上的剥离图案层,其中所述剥离图案层的厚度大于位于所述第二电路区域上的保护膜层的厚度,以使所述保护膜层在所述第一电路区域和第二电路区域之间形成断裂的爬坡结构,所述剥离图案层的侧面从所述爬坡结构的断裂处露出;

采用剥离液腐蚀掉所述剥离图案层,以露出所述电路衬底的第一电路区域,其中所述剥离液能够腐蚀所述剥离图案层,而无法腐蚀所述保护膜层。

2.根据权利要求1所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述剥离图案层为光阻材料,在所述电路衬底的电路面上制作所述剥离图案层的步骤包括:

在所述电路衬底的电路面上制作一层剥离膜层,所述剥离膜层同时覆盖于所述电路衬底的第一电路区域和第二电路区域;

对所述剥离膜层进行曝光显影后,去掉位于所述第二电路区域上的剥离膜层,留下位于所述第一电路区域上的剥离膜层,形成所述剥离图案层。

3.根据权利要求2所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述剥离图案层为正性光阻材料,对所述第二电路区域上的剥离膜层进行曝光,然后用显影液腐蚀掉位于所述第二电路区域上被曝光的剥离膜层。

4.根据权利要求2所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述剥离图案层为负性光阻材料,对所述第一电路区域上的剥离膜层进行曝光,然后用显影液腐蚀掉位于所述第二电路区域上未被曝光的剥离膜层。

5.根据权利要求2-4中任一所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述剥离液为碱性溶液。

6.根据权利要求1所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述电路衬底包括透明衬底和制作于所述透明衬底一面上的功能电路层。

7.根据权利要求6所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述功能电路层包括需要从所述保护膜层中露出的第一电路区域和需要被覆盖于所述保护膜层下保护的第二电路区域。

8.根据权利要求1所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述保护膜层为耐高温保护膜层。

9.根据权利要求1或8所述的在电路衬底上制作保护膜层的方法,其特征在于,所述保护膜层为无机非金属化合物膜层。

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