[发明专利]晶圆键合装置在审
申请号: | 201910327995.5 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN111834246A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 丁刘胜;王诗男 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/18 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆键合 装置 | ||
1.一种晶圆键合装置,其特征在于,包括晶圆放置台;所述晶圆放置台包括:凹槽,位于所述晶圆放置台的表面,用于容纳晶圆,且所述凹槽相对于水平方向倾斜预设角度,使得所述晶圆能够自所述凹槽的第一端部滑动至与所述第一端部相对的第二端部;
凸起,位于所述第二端部,且凸设于所述凹槽的侧壁表面,所述凸起用于与所述晶圆的缺口卡合。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述第二端部为弧形。
3.根据权利要求2所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述凹槽还包括与所述侧壁连接的底壁,所述底壁用于承载所述晶圆;所述凸起自所述底壁沿所述侧壁延伸,且所述凸起的高度大于或等于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求3所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述底壁中具有开口,所述开口沿自所述第一端部指向所述第二端部的方向延伸。
5.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述凹槽的深度为2mm~5mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述凸起的形状为三角形或者弧形。
7.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述预设角度为大于0度且小于或等于45度。
8.根据权利要求1所述的晶圆键合装置,其特征在于,还包括用于支撑所述晶圆放置台的支架;所述晶圆放置台相对所述水平方向倾斜连接于所述支架顶部。
9.根据权利要求8所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述支架包括至少一沿所述水平方向延伸的固定架和至少一沿竖直方向延伸的支撑柱;所述支撑柱的一端与所述固定架连接、另一端与所述晶圆放置台连接。
10.根据权利要求9所述的晶圆键合装置,其特征在于,所述支架还包括连接件;所述连接件用于连接所述晶圆放置台与所述支撑柱、并调整所述晶圆放置台相对于所述水平方向的倾斜角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造