[发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘

权利要求书

1.一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘，其特征在于，包括：

至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；

在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料，所述第一空间为，当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时，所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间；所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子盘的导热系数。

2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述第一空间填充的第一导热材料的高度不高于所述承载子盘侧壁的高度。

3.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘的材料为石墨；所述第一导热材料为以下任一种或至少两种的组合：

石墨、碳化硅、石墨烯、钛金属、钨金属。

4.根据权利要求3所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘的表面涂覆有碳化硅，所述第一空间填充的第一导热材料的表面涂覆有碳化硅。

5.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘具有导热系数高于所述承载子盘底壁的侧壁。

6.根据权利要求5所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘底壁的材料为石墨；所述承载子盘侧壁的材料为石墨烯。

7.根据权利要求5所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘侧壁包括第一层和第二层，所述第二层的导热系数高于所述承载子盘底壁的导热系数。

8.根据权利要求7所述的承载盘，其特征在于，所述第二层由附着在所述第一层内周上的第二导热材料构成，所述第二导热材料的导热系数高于所述承载子盘底壁的导热系数。

9.根据权利要求7所述的承载盘，其特征在于，所述第二层的材料为石墨烯，所述第一层的材料为石墨，所述承载子盘底壁的材料为石墨。

10.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘为石墨盘，所述承载子盘为所述石墨盘上的凹槽。

11.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘为大石墨盘，所述承载子盘为设置在所述大石墨盘上的小石墨盘。

12.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述外延晶圆的直径≥6英寸。

13.一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘，其特征在于，包括：

至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；

所述承载子盘具有导热系数高于所述承载子盘底壁的侧壁。

14.根据权利要求13所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘底壁的材料为石墨；所述承载子盘侧壁的材料为石墨烯。

15.根据权利要求13所述的承载盘，其特征在于，所述承载子盘侧壁包括第一层和第二层，所述第二层的导热系数高于所述底壁的导热系数。

16.根据权利要求15所述的承载盘，其特征在于，所述第二层由附着在所述第一层内周上的第二导热材料构成，所述第二导热材料的导热系数高于所述承载子盘底壁的导热系数。

17.根据权利要求16所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘为石墨盘，所述承载子盘为所述石墨盘上的凹槽，所述第二导热材料为石墨烯。

18.根据权利要求15所述的承载盘，其特征在于，所述第二层的材料为石墨烯，所述第一层的材料为石墨，所述承载子盘底壁的材料为石墨。