[发明专利]一种双面焊环无铜U型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法

说明书

本发明提供一种双面焊环无铜U型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→锣沉铜槽→沉铜→图形转移→酸性蚀刻→半测→阻焊→沉金→文字→锣板→电子测试→终检→包装；锣沉铜槽工艺时，所述U型槽铺铜向成型线外延伸单边6‑9mil。本发明方法主要解决了现有技术中U型槽无披锋、毛刺、卷铜，槽孔边缘距焊环边缘距离≤0.05mm，此处槽孔锣空后，阻焊丝印时，油墨受重力因素影响流动，槽孔边缘悬空，油墨易偏薄导致露铜的问题。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种双面焊环无铜U型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，终端客户产品功能的独特性，产品的形状也多样化、精密化，客户对产品的尺寸及外观要求越来越严格。PCB作为电子元器件的载体，其制作流程长，尤其传统的碱性蚀刻流程多了二次电镀流程，既增加生产成本又周期长，故减短产品生产周期，从而提高生产效率、节省生产成本是企业的未来发展趋势。

为缩短产品生产周期，减少生产成本，企业PCB生产工艺流程全部为酸性蚀刻流程，然而部分特殊设计的PCB板，走酸性蚀刻工艺流程生产难度大，例如双面焊环无铜U型槽孔，客户要求槽孔边缘无披锋、卷铜、毛刺，且槽孔边缘距焊环边缘≤0.05mm；此种设计板使用正常酸性蚀刻工艺流程及参数无法百分百满足客户需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种双面焊环无铜U型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法，本发明通过大量创造性试验，自主研发出一种能够百分百满足客户要求的酸性蚀刻工艺方法。

本发明的技术方案为：一种双面焊环无铜U型槽孔无披锋的酸性蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→锣沉铜槽→沉铜→图形转移→酸性蚀刻→半测→阻焊→沉金→文字→锣板→电子测试→终检→包装；锣沉铜槽工艺时，所述U型槽铺铜向成型线外延伸单边6-9mil。

进一步的，所述U型槽焊盘外边缘圆心距为9-15mm。

进一步的，还包括防焊资料增加比槽单边小0.2mil的挡点，避免槽孔边缘不露基材。

进一步的，所述酸性蚀刻工艺中，保证蚀刻后槽孔边缘距焊环边缘的距离精度≤0.05mm。

进一步的，所述锣板工序中，锣板叠数：2PNL/叠，机台Runout值≤30un，沉铜槽锣完后双面打磨披锋。

进一步的，所述锣板工序中，锣刀参数为：锣刀直径0.8-2.0mm，粗锣转速30-37krpm，精锣转速26-34krpm，下刀速0.2-0.4m/min，退刀速4.0-5.0m/min，粗锣板速度12-48cm/min，精锣板速度24-72cm/min，粗锣补偿0.76-1.96mm，精锣补偿0.74-1.94mm。

本发明的技术难点在于：1、如何保证锣沉铜槽后，槽孔边缘无披锋、毛刺、卷铜；2、如何保证槽孔边缘距焊环边缘≤0.05mm；3、如何保证阻焊后大槽孔边缘不露基材。本发明方法主要解决了现有技术中U型槽无披锋、毛刺、卷铜，槽孔边缘距焊环边缘距离≤0.05mm，此处槽孔锣空后，阻焊丝印时，油墨受重力因素影响流动，槽孔边缘悬空，油墨易偏薄导致露铜的问题。

本发明的有益效果在于：

1、设计研究酸性蚀刻生产工艺流程及重点生产参数管控，缩短生产周期，节约生产成本；

2、生产参数及资料设计优化，可百分百保证U型槽槽孔边缘无披锋、卷铜、毛刺，且槽孔边缘距焊环边缘的距离精度≤0.05mm，满足客户品质要求。

附图说明

图1为本发明加工的一种无铜U型槽的结构示意图；