[发明专利]一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺在审
申请号: | 201910310896.6 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN109962028A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 上海允哲机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 罗晓鹏 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆臂装置 清洗腔 全自动清洗装置 清洗工艺 工作台 芯片 设备技术领域 铝合金支架 全自动操作 电源装置 工作效率 清洗效果 锁扣装置 芯片清洗 旋转装置 自动清洗 自动刷洗 控制箱 清洗液 喷淋 锁紧 沾污 支架 浸泡 清洗 全程 | ||
本发明涉及一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺,属于芯片清洗设备技术领域,包括铝合金支架、控制箱、电源装置,所述支架上设有清洗腔,所述清洗腔内设有工作台、旋转装置、锁扣装置、第一摆臂装置和第二摆臂装置,在物料到达工作台被锁紧后,通过第一摆臂装置的药液喷淋浸泡以及自动刷洗,第二摆臂装置的自动清洗以及干燥,同时,针对不同程度的沾污可以设置不同的清洗液以及清洗的时间,能够进一步提升清洗效果,并且全程采用全自动操作,同时设置多个清洗腔进行工作,有效提高了工作效率,降低了用工成本。
技术领域
本发明属于芯片清洗设备技术领域,特别涉及一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺。
背景技术
目前芯片的芯粒尺寸越来越小,因芯片很脆,且含砷带有毒性。一般情况下,我们使用刀片切割,但是在切割后产生的沾污特别多,这些沾污严重影响到封装时的打线作业,并且影响产品的性能以及可靠性,所以芯片切割后的清洗变得越来越重要。
另外,芯片的沾污在切割后需要进行及时的清洗,一般控制在15分钟以内,否则芯片晾干后,芯片上的沾污很难清洗干净。现有技术情况下,一般是手动上下料通过二流体或者高压泵清洗机进行清洗,因为时效性,手动清洗机利用率较低,操作工需要频繁的往返于切割机和清洗机之间,给操作工带来了很大的劳动强度,不仅工作效率低,也间接提高了企业的用工成本。也有部分芯片产品,例如LED蓝光芯片,在测试分级前要经过很多工序,这些工序也容易产生新的沾污,并且这些沾污使用普通的二流体或高压泵清洗机清洗的效果不是很好,经常在清洗后出现不干净的现象,同时LED蓝光芯片产品的产量大,也就需要操作工更加频繁的上下料作业,而且需要大量的操作工,进一步提高了企业的用工成本。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明提供了一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺,通过设置清洗腔,所述清洗腔内设有工作台、第一摆臂装置、第二摆臂装置以及旋转装置和锁扣装置,可以实现全自动化的清洗工作,同时针对不同程度的沾污设置不同的清洗溶液和清洗时间,进一步提升了清洗效果,大大的节约了企业的用工成本,提高了工作效率。
实现上述目的的技术方案是:
本发明提供一种用于芯片的全自动清洗装置,包括有铝合金支架,所述铝合金支架上设有报警装置、传感器、一控制箱以及与该控制箱连接的一电源装置,所述控制箱的表面设有一控制面板,所述支架上还设有物料盒、用以传送物料的平台传送机构,所述平台传送机构连接有至少一个清洗腔传送机构,所述清洗腔传送机构的下方连接有清洗腔;
所述清洗腔的上方设有工作台,所述工作台的下方设有若干个用以提供真空环境的真空发生器,所述工作台的下方固定连接有旋转装置,所述工作台的台面周围设有锁扣装置,所述清洗腔内还设有用以喷液刷洗的第一摆臂装置以及用以清洗和吹干的第二摆臂装置,所述清洗腔内还设有排水口、排风孔以及物料传出机构;
所述旋转装置、锁扣装置、第一摆臂装置和第二摆臂装置均与所述控制箱电连接。
本发明的进一步设置为,所述工作台为多孔陶瓷台面,所述工作台的底部设有用以升降工作台的气缸。
本发明的进一步设置为,所述清洗腔内壁覆盖有尼龙海绵,可以防止工作过程中甩出的液体返溅回正在清洗的物料上,所述尼龙海绵的表面还设有导流罩,将飞溅出来的液体自动导流到清洗腔的底部。
本发明的进一步设置为,所述锁扣装置为沿工作台台面均匀分布的若干个离心夹爪,通过离心力自动锁紧物料。
本发明的进一步设置为,所述第一摆臂装置为药液涂布及刷洗手臂,包括喷淋装置、毛刷装置、第一步进马达、第一联轴器、旋转轴以及第二步进马达、第二联轴器、丝杆,所述第一步进马达通过第一联轴器连接旋转轴,用以控制第一摆臂装置左右移动;所述第二步进马达连接第二联轴器和丝杆,用以控制第一摆臂装置上下移动;
所述毛刷装置设于所述喷淋装置的顶部,所述喷淋装置连接有喷淋液储存添加装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造