[发明专利]一种印刷电路板成型加工方法

说明书

本发明涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板成型加工方法，其包括：在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；以及沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。在本发明中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板成型加工方法。

背景技术

在印刷电路板的加工过程中，印刷电路板的大工件经过最终表面处理后，需要按客户所需要的焊接尺寸被切分成型为各个小块的印刷电路板。然而，印刷电路板内无定位孔或者定位孔过小，会导致印刷电路板在成型加工的过程中定位不够稳固，从而使印刷电路板在成型加工的过程中容易发生偏移，影响最后成型的尺寸，使成型尺寸无法管控在客户要求范围内。例如，应用于LED的印刷电路板对成型尺寸的要求规格公差一般为+0.05mm/-0.1mm公差，在印刷电路板内定位孔的孔径为0.8mm到1.2mm的情况下，按现有的印刷电路板成型加工方法，上述公差难以实现。因此，现有的印刷电路板成型加工方法存在成型精度不高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板成型加工方法，以解决现有的印刷电路板成型加工方法存在成型精度不高的问题。

本发明实施例提供了一种印刷电路板成型加工方法，其包括：

在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；

所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；

通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；

以及沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。

在本发明实施例中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。另外，还在印刷电路板预设非工艺边和工艺边，并调整加工顺序，先沿非工艺边切割印刷电路板，后沿工艺边切割印刷电路板，这样，能够在成型区域的印刷电路板被分离前，保持定位孔对印刷电路板的固定作用，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中更好地固定印刷电路板，进而提高印刷电路板的成型精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中印刷电路板成型加工方法的流程图；

图2是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图3是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图4是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图5是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图6是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图；

图7是图1所示的印刷电路板成型加工方法中的印刷电路板的结构的一个示意图。

具体实施方式