[发明专利]一种金属铝的刻蚀方法

权利要求书

1.一种金属铝的刻蚀方法，其特征在于，包括：

提供一测试铝线结构，所述测试铝线结构从下至上依次包括基底、底电极金属层、金属铝层、底部抗反射涂层和图形化的光刻胶层；

对所述底部抗反射涂层进行BARC刻蚀，并剩余部分底部抗反射涂层；

对剩余的部分底部抗反射涂层以及金属铝层进行BT刻蚀，停止于所述金属铝层并剩余部分金属铝层；

采用终点检测法对剩余的部分金属铝层以及底电极金属层进行AL刻蚀；

去除光刻胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述底部抗反射涂层进行BARC刻蚀，并剩余部分底部抗反射涂层之前，所述方法还包括：

获取底部抗反射涂层厚度参数、剩余部分底部抗反射涂层的厚度、金属铝层厚度参数、剩余部分金属铝层的厚度、BARC刻蚀参数、BT刻蚀参数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述底部抗反射涂层进行BARC刻蚀，并剩余部分底部抗反射涂层包括：

根据所述底部抗反射涂层厚度参数、所述剩余部分底部抗反射涂层的厚度以及所述BARC刻蚀参数确定第一预设时间；

按照所述第一预设时间对所述底部抗反射涂层进行BARC刻蚀，并剩余部分底部抗反射涂层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，经BARC刻蚀的底部抗反射涂层厚度对应取值范围为底部抗反射涂层厚度的20％至底部抗反射涂层厚度的80％。

5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述对剩余的部分底部抗反射涂层以及金属铝层进行BT刻蚀，停止于所述金属铝层并剩余部分金属铝层包括：

根据所述剩余部分底部抗反射涂层的厚度、所述金属铝层厚度参数、剩余部分金属铝层的厚度、以及BT刻蚀参数确定第二预设时间；

按照所述第二预设时间对剩余的部分底部抗反射涂层以及金属铝层进行BT刻蚀，停止于所述金属铝层并剩余部分金属铝层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二预设时间的范围为：5s至15s。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用氧气和氮气组成的混合气体、或者乙烯与氦气组成的混合气体进行BARC刻蚀；其中，

所述氧气和氮气的比例范围为：1:20至1:1；

或者，所述乙烯与氦气对应气体比例范围为：30％至70％，且所述乙烯与氦气所组成的混合气体对应气体流量范围为：0sccm至20sccm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用氯化硼和氯气组成的混合气体、或者乙烯与氦气组成的混合气体、或者氮气进行BT刻蚀；其中，

所述氯化硼和氯气对应气体比例范围为：10:1至1:10；

或者，所述乙烯与氦气对应气体比例范围为：30％至70％，且所述乙烯与氦气所组成的混合气体对应气体流量范围为：0sccm至50sccm；

再或者，所述氮气对应气体流量范围为：0sccm至20sccm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用氯化硼和氯气组成的混合气体、或者乙烯与氦气组成的混合气体、或者氮气进行AL刻蚀；其中，

所述氯化硼和氯气对应气体比例范围为：10:1至1:10；

或者，所述乙烯与氦气对应气体比例范围为：30％至70％，且所述乙烯与氦气所组成的混合气体对应气体流量范围为：0sccm至50sccm；

再或者，所述氮气对应气体流量范围为：0sccm至20sccm。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述底电极金属层的材料为TaN、Ta、TiN和Ti中的任意一种或者几种的混合物。