[发明专利]液体导电硅橡胶及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 201910302691.3 | 申请日: | 2019-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN110003664A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 张少林;麦建林;徐玉;刘香香;袁磊;柯浪滔 | 申请(专利权)人: | 深圳市威富通讯技术有限公司 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K5/544;C08K5/5425;H01B1/24;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 潘霞;方宇 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅橡胶 液体导电 制备方法和应用 表面处理剂 制备 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 十二烷基三甲氧基硅烷 乙烯基三乙氧基硅烷 六甲基二硅氮烷 电磁屏蔽材料 端乙烯基硅油 乙烯基硅氧烷 导电性 气相白炭黑 导电填料 含氢硅油 密封性 四甲基 抑制剂 质量份 催化剂 | ||
本发明涉及一种液体导电硅橡胶及其制备方法和应用。按质量份数计,制备液体导电硅橡胶的原料包括:气相白炭黑25份~30份、端乙烯基硅油100份~110份、表面处理剂37.4份~50.8份、导电填料210份~230份、含氢硅油8份~11份、抑制剂0.15份~0.3份及催化剂0.15份~0.3份。其中,表面处理剂包括γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷及四甲基四乙烯基硅氧烷。上述液体导电硅橡胶的密封性、导电性好,能够用于制备电磁屏蔽材料。
技术领域
本发明涉及导电硅橡胶领域,特别是涉及一种液体导电硅橡胶及其制备方法和应用。
背景技术
随着电子信息时代的快速发展,越来越多的电子产品和设备走进了人们的日常生活。在提高人们生活水平的同时,许多无线通信设备和电子器件因电磁泄漏也不可避免地带来了大量的电磁污染,电磁泄漏会导致电磁干扰、电磁信息泄密和电磁环境污染,对人类和其他生物体的健康带来极大危害的同时,也影响了工业、医疗以及军事领域中电子器件及设备的正常运行,严重者会危及到国家军事核心机构的信息安全。为解决这些问题,采用电磁屏蔽材料可有效地加以抑制。
据市场统计,电磁屏蔽橡胶密封件是该市场发展最迅速的,从2000年开始,其年增长率已达5.2%,远远大于其他密封件增长速度。而且随着电子设备的结构小巧、复杂化,许多传统的工艺制造出的密封件产品不能满足需求,而点胶成型(FIP)工艺适用于这些复杂、精细的工件上,所以研制用于FIP电磁屏蔽用的导电胶产品势在必得。国外有多家公司实现了电磁屏蔽橡胶的商品化,如美国Chomerics公司、Laird公司和Teehnit公司、英国Dunlop航宇精密橡胶公司等,而且国内对民用电磁屏蔽导电橡胶的需求越来越大,然而市面上使用的多是国外生产出售的电磁屏蔽导电硅橡胶价格昂贵、品种有限,难以满足越来越大的市场需求。
与普通的混炼导电硅橡胶相比,液体导电硅橡胶有制备工艺简便的优点,从添加剂类型上,可分为单组份和双组份液体导电硅橡胶,双组份硅橡胶在使用时需要将两组分按比例混合到一起,立即使用、不能回收,极容易造成浪费,加大成本,而单组份液体硅橡胶在生产中点胶设备简单、使用方便、可回收利用,因此单组份硅橡胶更符合生产的需求。但是,单组份硅橡胶仍然存在密封性较差的缺点,不能满足电磁屏蔽材料的性能要求。
发明内容
基于此,有必要提供一种密封性好且能够用于制备电磁屏蔽材料的液体导电硅橡胶。
此外,还提供一种液体导电硅橡胶的制备方法和应用。
一种液体导电硅橡胶,制备所述液体导电硅橡胶的原料包括:
其中,所述表面处理剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷及四甲基四乙烯基硅氧烷。
在其中一个实施例中,按质量份数计,所述表面处理剂包括:所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷12份~16份、所述六甲基二硅氮烷5份~6份、所述十二烷基三甲氧基硅烷14份~18份、所述乙烯基三乙氧基硅烷6份~10份及所述四甲基四乙烯基硅氧烷0.4份~0.8份。
在其中一个实施例中,所述端乙烯基硅油是由高粘度端乙烯基硅油和低粘度端乙烯基硅油混合而成,其中,所述低粘度端乙烯基硅油的粘度为3000mPa.s~5000mPa.s,所述高粘度端乙烯基硅油的粘度为20000mPa.s~100000mPa.s。
在其中一个实施例中,按质量份数计,制备所述液体导电硅橡胶的原料还包括:羟基硅油17份~22份及胶黏剂3.5份~6份。
在其中一个实施例中,所述羟基硅油中羟基的质量百分比为6%~8%。
在其中一个实施例中,所述导电填料为镍包石墨粉,且所述导电填料中镍的质量分数为60%~75%,石墨粉的质量分数为25%~40%。
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