[发明专利]信号连接用三维垂直互联结构及方法

说明书

本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。

技术领域

本发明属于芯片封装微波信号互联技术领域，更具体地说，是涉及一种信号连接用三维垂直互联结构及方法。

背景技术

当前，为提高产品集成度和功能多样性，电子装备和器件都在向三维结构发展。对于三维结构的实现，芯片封装级技术手段很多且技术较为成熟，如芯片3D堆叠、芯片异构集成、TSV技术、WLP技术等。对于尺寸稍大的模块和组件级产品，特别是射频/微波领域产品，现有垂直互联的技术手段还多有欠缺，需要通过同轴线缆、绝缘子、毛纽扣、BGA植球或挠性印制板将相应基板连接起来，最终产品尺寸大、装配效率低、价格昂贵。

发明内容

本发明的目的在于提供一种信号连接用三维垂直互联结构及方法，旨在解决现有信号连接用三维垂直互联结构尺寸大、装配效率低、价格昂贵的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种信号连接用三维垂直互联结构，包括：盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，所述盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳所述上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳所述下基板的下腔体，所述上基板固定设置在所述上腔体的底面上，所述下基板固定设置在所述下腔体的顶面上；

所述上腔体的底面与所述下腔体的顶面齐平或低于所述下腔体的顶面，所述上腔体和所述下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，所述上腔体、所述交叉连通部和所述下腔体形成贯穿所述盒体正面和反面的竖向通道；

所述上基板靠近所述下基板的一端或所述下基板靠近所述上基板的一端延伸至所述交叉连通部内，所述上基板或所述下基板位于所述交叉连通部内的部分通过所述引线与相应所述下基板或所述上基板电连接。

进一步地，所述上基板的长度和所述下基板的宽度之和小于所述上腔体的长度和所述下腔体的宽度之和。

进一步地，所述引线为键合丝、镀银线、射频线缆、漆包线、高温线或微同轴线缆。

进一步地，所述上基板或所述下基板分别为LTCC基材、FR4基材、PTFE基材、LCP基材和PCB基材中的任一种基材制成的基板或至少两种基材组合制成的基板。

进一步地，所述盒体为金属盒体或陶瓷管壳。

进一步地，所述引线与所述上基板和所述下基板分别粘接、焊接或键合。

本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明信号连接用三维垂直互联结构盒体内的上腔体的底部和下腔体的顶部重叠垂直连通，使得位于上腔体内的上基板和位于下腔体内的下基板可以处于同一水平面上或高度相当的位置，同时上基板与下基板的连接端可以与下基板处于同一腔体内，或者下基板与上基板的连接端可以与上基板处于同一腔体内，使得信号传输的引线可以完整的在上腔体内或下腔体内呈现，进而使得上基板和下基板可直接通过引线实现连接，无需借助绝缘子、过渡块、毛纽扣、微波电缆等连接部件进行连接。其中，引线的数量取决于需要连接信号的数量。装配时，用户可以可根据需要灵活、便捷地设置引线的数量。