[发明专利]一种基于离子注入与退火方法的选区锗铅合金的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910273253.9 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN111785616B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 汪巍;方青;涂芝娟;曾友宏;蔡艳;王庆;王书晓;余明斌 申请(专利权)人: 上海新微技术研发中心有限公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265;H01L21/266;H01L21/268;H01L21/324;H01L31/18;H01L31/0288
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 聂稻波;谢怡婷
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 离子 注入 退火 方法 选区 铅合金 制备
【权利要求书】:

1.一种基于离子注入与退火方法的选区锗铅合金的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

在衬底表面沉积基底介质层;

在基底介质层中刻蚀开孔,露出所述衬底表面的外延生长区域;

在所述外延生长区域内外延生长锗单晶层;

采用离子注入方法在所述锗单晶层中注入铅离子,所述铅离子的注入剂量大于0.1×1016 cm-2;以及

对注入有铅离子的锗单晶层进行激光退火,形成锗铅合金;所述锗铅合金中铅含量大于零且小于等于2%;所述激光退火采用超短脉冲宽度激光退火,激光波长为193 nm或者248nm,激光脉冲宽度为ns或者fs量级,激光脉冲数量为1-10次;

所述衬底为单晶硅衬底,所述基底介质层为氮化硅或氧化硅。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的基底介质层的厚度为200-1000nm。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锗单晶层的厚度为200-2000nm。

4. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述铅离子的注入剂量为0.1×1016-1×1017 cm-2,注入能量为40-60 keV。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锗铅合金中铅含量为0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、0.9%、1.0%、1.2%、1.4%、1.5%、1.6%、1.8%或2.0%。

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