[发明专利]一种基于离子注入与退火方法的选区锗铅合金的制备方法有效
申请号: | 201910273253.9 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN111785616B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 汪巍;方青;涂芝娟;曾友宏;蔡艳;王庆;王书晓;余明斌 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/266;H01L21/268;H01L21/324;H01L31/18;H01L31/0288 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 聂稻波;谢怡婷 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 离子 注入 退火 方法 选区 铅合金 制备 | ||
1.一种基于离子注入与退火方法的选区锗铅合金的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底表面沉积基底介质层;
在基底介质层中刻蚀开孔,露出所述衬底表面的外延生长区域;
在所述外延生长区域内外延生长锗单晶层;
采用离子注入方法在所述锗单晶层中注入铅离子,所述铅离子的注入剂量大于0.1×1016 cm-2;以及
对注入有铅离子的锗单晶层进行激光退火,形成锗铅合金;所述锗铅合金中铅含量大于零且小于等于2%;所述激光退火采用超短脉冲宽度激光退火,激光波长为193 nm或者248nm,激光脉冲宽度为ns或者fs量级,激光脉冲数量为1-10次;
所述衬底为单晶硅衬底,所述基底介质层为氮化硅或氧化硅。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的基底介质层的厚度为200-1000nm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锗单晶层的厚度为200-2000nm。
4. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述铅离子的注入剂量为0.1×1016-1×1017 cm-2,注入能量为40-60 keV。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述锗铅合金中铅含量为0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、0.9%、1.0%、1.2%、1.4%、1.5%、1.6%、1.8%或2.0%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造