[发明专利]基座旋转装置及反应腔室

说明书

本发明提供的基座旋转装置和反应腔室，包括旋转轴、固定基座和密封结构，其中，旋转轴中具有进气通道，固定基座具有空腔，固定基座的一侧设置有开口，旋转轴自开口伸入固定基座中，固定基座上还设置有通孔，通孔用于将向进气通道输送气体，密封结构设置在固定基座中，且套设在旋转轴上，并且，密封结构为磁流体密封结构，磁流体密封结构用于密封通孔和进气通道的连接处。本发明摒弃现有技术中油液密封，而采用磁流体密封，避免旋转轴与密封结构之间产生滑动摩擦，进而避免长期摩擦导致的旋转轴磨损，另外，由于在磁流体密封结构中不具有油液，从而避免因油液泄漏造成的腔室污染，保证了工艺环境的洁净度。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基座旋转装置及反应腔室。

背景技术

当前，在多种半导体设备中安装有旋转主轴变速旋转的结构，同时要求在保证旋转的同时，轴一端介质与另一端介质相互隔离，互不干扰。根据不同工艺要求，需保证轴端介质压力平稳恒定，如果其为有害介质，还须该介质可以达到零泄漏。

图1为现有技术中提供的一种用于主轴低速旋转的气体密封装置的结构示意图。如图1所示，该气体密封装置包括主轴3及与其连接的轴承2，轴承固定在通气轴承座1上，轴承2与主轴3密封连接，轴承2的内圈端面密封连接有沿轴承2内圈圆方向的圆环形密封环4，通气轴承座1上相应的设置有圆环形油脂槽7，圆环形油脂槽7中填充高密度油脂，圆环形密封环4侵入在油脂中并在驱动装置的带动下使轴承2的圆环形密封环4在圆环形油脂槽7中转动，同时，通气轴承2上直接设置底部通气孔5，主轴3中设置有主轴通气孔8，底部通气孔5与主轴通气孔8连通，以向腔室内通入介质。该技术采用油液密封将气体彻底阻挡在旋转防漏气腔室6内而无法外漏，保证了气体的密封性，因此可以在一定程度上解决主轴低速旋转的气体密封问题。

但是，在上述技术中至少存在如下问题：

其一，油液密封主轴方式会对腔室内环境造成影响，在每次填充及维护过程中难免会将油液遗漏在腔室，长此以往会对微环境造成不可挽回的不利影响；

其二，主轴长时间旋转后会对轴承部分产生较严重磨损，后期更换需要整体拆装主轴，相当费时费力。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种能够避免油液泄漏，且能够避免对主轴磨损的基座旋转装置及反应腔室。

为解决上述问题，本发明提供了一种基座旋转装置，其包括：

旋转轴，所述旋转轴中具有进气通道；

固定基座，所述固定基座具有空腔，所述固定基座的一侧设置有开口，所述旋转轴自所述开口伸入所述固定基座中，所述固定基座上还设置有通孔，所述通孔用于将向所述进气通道输送气体；

密封结构，所述密封结构设置在所述固定基座中，且套设在所述旋转轴上；

所述密封结构为磁流体密封结构，所述磁流体密封结构用于密封所述通孔和所述进气通道的连接处。

可选地，所述磁流体密封结构包括：

环形永磁铁，所述环形永磁铁套设在所述旋转轴上；

环形导磁体，包括分别设置在所述环形永磁铁在轴向上的两侧的导磁部，所述导磁部套设在所述旋转轴上，所述导磁部与所述旋转轴之间具有间隙，所述间隙内填充磁流体。

可选地，所述磁流体密封结构包括：

环形永磁铁，所述环形永磁铁套设在所述旋转轴上；

环形导磁体，所述环形导磁体的内环面的周向上具有环形槽，所述环形导磁体通过所述环形槽套设在所述环形永磁铁上，所述环形槽与所述环形永磁铁之间具有间隙，所述间隙内填充磁流体。

进一步地，所述间隙的取值范围为0.05mm～0.2mm。