[发明专利]一种新型玻璃基板的背板结构

说明书

本发明提供了一种新型玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体和氮化硅层；所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。本发明通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。

技术领域

本发明涉及液晶面板的玻璃基板技术领域，尤其涉及一种新型玻璃基板的背板结构。

背景技术

液晶面板的玻璃基板包括玻璃基板本体和设置在玻璃基板本体下表面的氮化硅SiNx层，在玻璃基板进行切割时，因受到外力作用，其玻璃基板上的SiNx绝缘层内部的应力会逐渐积累，当达到一定程度时会使SiNx绝缘层产生裂痕，由于裂痕产生的位置具有不确定性，会影响玻璃基板的正常使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：本发明提供了一种新型玻璃基板的背板结构，能够保证切割后玻璃基板的正常使用。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体和氮化硅层；

所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。

进一步的，所述玻璃基板本体的厚度为0.2-0.5mm，所述氮化硅层的厚度为0.2-0.5mm。

进一步的，所述玻璃基板本体上表面具有多条切割线，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个均匀分布的第一通孔，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个均匀分布的第二通孔。

进一步的，所述第一通孔和第二通孔关于对应的切割线对称设置。

进一步的，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个呈第一阵列分布的第一通孔，所述第一阵列为多行两列的阵列；

所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个呈第二阵列分布的第二通孔，所述第二阵列为多行两列的阵列。

进一步的，所述第一通孔的大小和形状与第二通孔的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔。

进一步的，所述圆形通孔的孔径为10um。

进一步的，所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um。

进一步的，所述菱形通孔的边长为10um。

进一步的，所述第一通孔和第二通孔均位于氮化硅层中金属走线外的位置处。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种新型玻璃基板的背板结构，在玻璃基板本体的切割位置的左右两侧分别对称设置多个均匀分布且贯通氮化硅层的通孔，能够实现在切割玻璃基板时，通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。

附图说明

图1为根据本发明实施例的一种新型玻璃基板的背板结构的截面示意图；

图2为根据本发明实施例的一种新型玻璃基板的背板结构的仰视图；