[发明专利]一种带有多个插件的插件整流桥堆在审

专利信息
申请号: 201910183531.1 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN109887887A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/057 分类号: H01L23/057;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 插件 整流桥 上壳 整流桥堆 下壳 硅芯片 密封圈 防尘散热 上壳正面 十字螺栓 防尘 防尘网 螺纹套 限位块 通孔 位块 外部 延伸 配合
【说明书】:

发明涉及整流桥技术领域,且公开了一种带有多个插件的插件整流桥堆,包括绝缘上壳,所述绝缘上壳底部的另一侧设有限位块,且限位块的一端延伸至绝缘下壳顶部一侧开设的卡槽内,所述绝缘上壳的底部与绝缘下壳的顶部设有硅芯片,且硅芯片正面的一侧设有插件,所述绝缘下壳一侧的顶部设有十字螺栓,所述绝缘上壳底部的一侧设有密封圈,所述绝缘上壳底部的一侧设有限位套,所述绝缘上壳正面的中部开设有通孔。该带有多个插件的插件整流桥堆,通过螺纹套和防尘网之间的配合,便于更好的将整流桥内部的热量散去并起到防尘的效果,从而解决了外部的灰尘无法进入整流桥的内部并能有效的将整流桥内部产生的热量散去,提高了整流桥的防尘散热性。

技术领域

本发明涉及整流桥技术领域,具体为一种带有多个插件的插件整流桥堆。

背景技术

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,整流桥品种多有扁形、圆形、方形、板凳形等,主要作用是整流,调整电流方向。

现如今的整流桥堆在进行大功率的作业的过程中往往由于内部产生的热量较高,而导致热量无法有效的散去,严重时会造成整流桥内部的部件出现烧毁的问题,同时整流桥在装配的过程中大多采用密封胶进行装配,使得整流桥在出现损坏后无法进行拆卸必须对其进行整体的更换,大大增加的整流桥的维修成本问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术提出的不足,本发明提供了一种带有多个插件的插件整流桥堆,解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

本发明提供如下技术方案:一种带有多个插件的插件整流桥堆,包括绝缘上壳,所述绝缘上壳底部的另一侧设有限位块,且限位块的一端延伸至绝缘下壳顶部一侧开设的卡槽内,所述绝缘上壳的底部与绝缘下壳的顶部设有硅芯片,且硅芯片正面的一侧设有插件,所述绝缘下壳一侧的顶部设有十字螺栓,所述绝缘上壳底部的一侧设有密封圈,所述绝缘上壳底部的一侧设有限位套,所述绝缘上壳正面的中部开设有通孔,且绝缘上壳正面的一侧设有螺纹套,所述螺纹套的内腔设有防尘网,所述绝缘下壳内腔的顶部设有第一限位架,且绝缘下壳内腔的一侧设有第二限位架。

优选的,所述插件的数量为四个,且四个插件之间的间距值相等。

优选的,所述螺纹套上的外螺纹与绝缘上壳正面一侧上的内螺纹相适配,且螺纹套的正面设有防滑纹。

优选的,所述硅芯片的正面开设有圆形孔,且圆形孔的直径值与通孔的直径值相等。

优选的,所述密封圈的外径值小于绝缘上壳的外径值,且密封圈的内径值大于绝缘上壳的内径值,所述密封圈的制备材料为橡胶。

优选的,所述防尘网的外径值与螺纹套的内径值相适配。

优选的,所述第一限位架的数量为八个,且八个第一限位架以四个为一组分别对称分布在绝缘下壳内腔的顶部与底部。

优选的,所述十字螺栓一端的外径值与限位块一侧底部的卡槽相适配

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种带有多个插件的插件整流桥堆,具备以下有益效果:

1、该带有多个插件的插件整流桥堆,通过螺纹套和防尘网之间的配合,便于更好的将整流桥内部的热量散去并起到防尘的效果,从而解决了外部的灰尘无法进入整流桥的内部并能有效的将整流桥内部产生的热量散去,提高了整流桥的防尘散热性。

2、该带有多个插件的插件整流桥堆,通过第一限位架和第二限位架之间的配合,便于更好的对整流桥内部硅芯片进行稳定的限定,从而解决了整流桥在使用内部的硅芯片会出现松动的现象,提高了整流桥堆对硅芯片的限定性。

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