[发明专利]InGaN基LED外延片及其制备方法有效
申请号: | 201910177234.6 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN111668354B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 理查德·内策尔;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王晖;李丙林 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ingan led 外延 及其 制备 方法 | ||
1.一种InGaN基LED外延片,其特征在于包括:
衬底;
InGaN层片,形成于所述衬底的一侧表面,其In含量在40%至90%之间,以确保所述LED外延片能够发射长波长光或近红外射线;
p型金属氧化物层片,形成于所述InGaN层片的背朝所述衬底的一侧表面上,以用作对所述InGaN层片的空穴注入层,其中所述p型金属氧化物层片为Cu2O层片。
2.根据权利要求1所述的InGaN基LED外延片,其特征在于所述InGaN层片为具有单一In含量的均匀层片或具有不同In含量的异质结构层片。
3.根据权利要求1所述的InGaN基LED外延片,其特征在于所述衬底的材料为蓝宝石、Si、SiC和GaN其中之一。
4.根据权利要求1所述的InGaN基LED外延片,其特征在于p型金属氧化物选择为,使其带隙跨越InGaN层片的带隙,以保证所述p型金属氧化物层片的空穴注入效率。
5.一种根据权利要求1所述的InGaN基LED外延片的制备方法,其特征在于包括:
提供衬底;
在所述衬底的一侧表面外延生长InGaN层片;
在所述InGaN层片的背朝所述衬底的一侧表面上沉积形成所述p型金属氧化物层片。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于
沉积形成所述p型金属氧化物层片的方式选自:
热生长、溅镀和电沉积中的其中一种。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于
所述p型金属氧化物层片为Cu2O层片;并且
使用电沉积的方式沉积形成所述p型金属氧化物层片。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于
使用InGaN工作电极,Ag/AgCl参比电极和Pt对电极在三电极电化学电池中进行电沉积;其中
所述InGaN工作电极处进行如下的电解反应,以形成Cu2O层片:
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于
所述电解反应的电解质为Cu2SO4水溶液。
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