[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201910151449.0 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN110364454B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 远藤亨;林昌之;柴山宣之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金辉;崔炳哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
本发明提供能够使含有异物的药液和不含有异物的药液在处理杯的内部分离地流通的基板处理方法和基板处理装置。本发明的基板处理方法包括:基板保持工序,利用基板保持单元保持基板;药液供给工序,一边使上述基板绕穿过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向上述基板的主面供给药液;以及流通目标切换工序,在上述药液供给工序中,将从所述基板排出的药液的流通目标从包围所述基板保持单元的周围的处理杯的第一流通空间切换为所述处理杯的与所述第一流通空间隔开的第二流通空间。
本申请主张基于2018年3月26日提交于日本专利局的日本专利申请特愿2018-57499号的优先权,本申请的全部内容为通过引用而结合于此。
技术领域
本发明涉及基板处理方法和基板处理装置。在作为处理对象的基板中,包括例如是半导体晶圆、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、有机EL(electroluminescence,电发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在美国专利申请公开第2018/025922号公报中,公开了逐片地处理基板的单片式的基板处理装置。基板处理装置的处理单元具备:使基板水平地保持并旋转的旋转卡盘、向保持于旋转卡盘的基板的上表面喷出药液的药液喷嘴和包围旋转卡盘的筒状的处理杯。在处理杯的内部划分出导入在基板的处理中使用过的药液的流通空间。
另外,美国专利申请公开第2018/025922号公报的处理单元构成为能够回收在基板的处理中使用后的药液,并将该回收的药液重新用于以后的处理中。因此,基板处理装置还具备:贮存向药液喷嘴供给的药液的药液罐和从流通空间向药液罐引导药液的回收配管。
在美国专利申请公开第2018/025922号公报的处理单元中,还具备切换阀,切换阀将在流通空间中流通的药液的流通目标在回收配管和用于废弃的排液配管之间进行切换。
在处理单元中进行的基板处理包括从基板除去颗粒等污染、抗蚀剂等除去对象物质(统称为“污染物质”)的清洗处理、和从基板除去膜的蚀刻处理。因此,从基板排出的药液中可能会含有这些污染物质、膜等异物。需要抑制或防止含有异物的药液的回收。
因此,也可以考虑在从基板排出的药液含有异物的期间将在流通空间中流通的药液的流通目标设定为排液配管,在从基板排出的药液不含有异物的期间将在流通空间中流通的药液的流通目标设定为回收配管。
然而,由于含有异物的药液和不含异物的药液在共用的流通空间内流通,因此异物可能会经由划分出流通空间的内壁等向不含异物的药液转移。其结果,有可能在本来不含异物的药液中混入异物。
发明内容
鉴于此,期望在处理杯中,使含有异物的药液和不含有异物的药液在处理杯的内部分离地流通。
因此,本发明的目的在于提供能够使含有异物的药液和不含有异物的药液在处理杯的内部分离地流通的基板处理方法和基板处理装置。
本发明提供一种基板处理方法,包括:基板保持工序,由基板保持单元保持基板;药液供给工序,一边使上述基板绕穿过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向上述基板的主面供给药液;以及流通目标切换工序,在上述药液供给工序中,将从上述基板排出的药液的流通目标从包围上述基板保持单元的周围的处理杯的第一流通空间切换为上述处理杯的第二流通空间,上述第二流通空间与上述第一流通空间隔开。
在药液供给工序开始后不久的期间,从基板排出的药液中含有大量异物。即,含有异物的药液被导入处理杯。随着从药液供给工序开始起的时间的经过,进行基板中的药液处理,从基板排出的药液中含有的异物的量减少。并且,若在药液供给工序开始后经过规定时间,则从基板排出的药液中不含有异物。在本说明书中,“在药液中不包含异物”是指包括药液中完全不含有异物、药液中几乎不含有异物或者药液中含有的异物量少在内的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造