[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201910151449.0 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN110364454B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 远藤亨;林昌之;柴山宣之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金辉;崔炳哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
1.一种基板处理方法,其中,具备:
基板保持工序,由基板保持单元保持基板;
药液供给工序,一边使所述基板绕穿过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向所述基板的主面供给药液;以及
流通目标切换工序,在所述药液供给工序中,将从所述基板排出的药液的流通目标从包围所述基板保持单元的周围的处理杯的第一流通空间切换为所述处理杯的第二流通空间,所述第二流通空间与所述第一流通空间隔开,
所述流通目标切换工序包括:挡板切换工序,是将配置在能够捕获从所述基板排出的药液的能够捕获位置的挡板在筒状的第一挡板和与所述第一挡板分开设置的筒状的第二挡板之间进行切换的工序,其中,所述第一挡板捕获并向所述第一流通空间引导所述药液,所述第二挡板捕获并向所述第二流通空间引导所述药液,将所述第一挡板和所述第二挡板从所述第一挡板配置于所述能够捕获位置的状态切换为所述第二挡板配置于所述能够捕获位置,
所述第一挡板和第二挡板彼此相邻,所述第二挡板以能够包围所述第一挡板的外侧的方式设置,
所述挡板切换工序包括:通过使配置在所述能够捕获位置的所述第一挡板从所述能够捕获位置下降至下位置,使从所述基板排出的药液能够被所述第二挡板捕获的工序,
所述基板处理方法还包括:在使所述第一挡板从所述能够捕获位置向所述下位置下降的过程中,一边捕获从所述基板排出的药液,一边使所述第一挡板在所述能够捕获位置和所述下位置之间的高度保持规定时间的工序。
2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其中,
在所述第一流通空间中流通的药液被导出到排液配管,
在所述第二流通空间中流通的药液被导出至回收配管。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,
所述药液供给工序包括在所述流通目标切换工序的整个期间继续向所述基板供给药液的工序。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,
所述药液供给工序包括在所述流通目标切换工序的期间中至少一部分期间内,停止向所述基板供给药液的工序。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,
所述流通目标切换工序基于从所述药液供给工序开始起的经过时间,将所述流通目标从所述第一流通空间切换为所述第二流通空间。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,
所述药液供给工序包括在所述流通目标切换工序的前后供给保持为恒定的浓度的药液的工序。
7.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,
在所述基板的主面上形成有抗蚀剂,
在所述药液供给工序中供给到所述基板的主面的药液含有SPM。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造