[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201910144390.2 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN110364452B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 远藤亨;林昌之;柴山宣之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
1.一种基板处理方法,其特征在于,包括:
由基板保持单元保持基板的基板保持工序;
一边使上述基板绕通过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向上述基板的主面供给药液的药液供给工序;
与上述药液供给工序并行地检测从上述基板排出的药液中所含的异物的异物检测工序;以及
基于上述异物检测工序的异物的检测,在上述药液供给工序中将从上述基板排出的药液的流通目的地从排液配管切换为回收配管的流通目的地切换工序,
上述异物检测工序包括:
将由用于捕获从上述基板排出的药液的筒状的第一挡板的内壁捕获的药液与该内壁一起拍摄的拍摄工序;以及
从上述拍摄工序所拍摄的图像提取与上述捕获的上述药液对应的部分,基于提取的部分的颜色来检测从上述基板排出的药液中所含的异物的工序。
2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
上述流通目的地切换工序包括将配置于能够捕获从上述基板排出的药液的可捕获位置的挡板从筒状的上述第一挡板切换为筒状的第二挡板的挡板切换工序,其中,
上述第一挡板捕获该药液并引导至与上述排液配管连通的第一流通空间,上述第二挡板与上述第一挡板相独立地设置,捕获该药液并引导至与上述回收配管连通的第二流通空间。
3.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
上述第一挡板的上述内壁呈现亮度较高的颜色。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其特征在于,
在上述基板的主面形成有抗蚀剂,
在上述药液供给工序中供给至上述基板的主面的药液含有SPM。
5.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
基板保持单元,其保持基板;
旋转单元,其用于使保持于上述基板保持单元的基板绕通过该基板的中央部的旋转轴线旋转;
处理杯,其包围上述基板保持单元的周围,并具有用于由内壁捕获从保持于上述基板保持单元的基板排出的药液的筒状的第一挡板;
药液供给单元,其用于向保持于上述基板保持单元的基板供给药液;
异物检测单元,其用于检测从上述基板排出的药液中所含的异物;
流通目的地切换单元,其用于在排液配管与回收配管之间切换从保持于上述基板保持单元的基板排出的药液的流通目的地;以及
控制装置,其控制上述旋转单元、上述药液供给单元、上述异物检测单元及上述流通目的地切换单元,
上述异物检测单元包括拍摄从上述基板排出的药液的拍摄单元,
上述控制装置执行如下工序:
一边使上述基板绕上述旋转轴线旋转一边由上述药液供给单元向上述基板的主面供给药液的药液供给工序;
与上述药液供给工序并行地由上述异物检测单元检测从上述基板排出的药液中所含的异物的异物检测工序;以及
基于上述异物检测工序的异物的检测,在上述药液供给工序中通过上述流通目的地切换单元将从上述基板排出的药液的流通目的地从上述排液配管切换为上述回收配管的流通目的地切换工序,
在上述异物检测工序中,上述控制装置执行如下工序:
由上述拍摄单元将由上述第一挡板的上述内壁捕获的药液与该内壁一起拍摄的拍摄工序;以及
从上述拍摄工序所拍摄的图像提取与上述捕获的上述药液对应的部分,基于提取的部分的颜色来检测从上述基板排出的药液中所含的异物的工序。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
上述处理杯具有:
筒状的上述第一挡板,其捕获从保持于上述基板保持单元的上述基板排出的药液,并引导至与上述排液配管连通的第一流通空间;以及
筒状的第二挡板,其与上述第一挡板相独立地设置,捕获从保持于上述基板保持单元的上述基板排出的药液,并引导至与上述回收配管连通的第二流通空间,
上述流通目的地切换单元包括用于使上述第一挡板以及上述第二挡板分别升降的挡板升降单元,
在上述流通目的地切换工序中,上述控制装置执行如下挡板切换工序:由上述挡板升降单元在上述第一挡板与上述第二挡板之间切换配置于能够捕获从上述基板排出的药液的可捕获位置的挡板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910144390.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体热封刀
- 下一篇:基板处理方法以及基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造