[发明专利]检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法和装置

说明书

本公开描述了检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法和装置。根据本公开的一个方面，一种检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法包括：对采集到的包含所述激光光束照射在晶圆上形成的斑痕形状的图像进行预处理；检测经预处理的图像中的斑痕形状，获得与所述斑痕形状相关联的属性信息；以及基于所获得的与所述斑痕形状相关联的属性信息，判断所述斑痕形状是否符合预定义的标准。

技术领域

本公开总体上涉及半导体制造工艺，更具体地，涉及检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法和装置。

背景技术

作为二十世纪最重要的发明之一，半导体集成电路的出现推动着人类技术进步的方方面面。晶圆切割是半导体制造工艺中的重要一环。在半导体晶圆制造完成之后，通过切割的方式从晶圆上分离出一个个管芯，以用于后续的封装和测试。随着半导体制造工艺的不断发展，元器件集成度越来越高、而晶圆自身的机械性能却在逐渐降低，具备高精度、高效率、非接触式等诸多优点的激光划片逐渐发展成为晶圆切割的主要方式之一。

发明内容

在发明内容部分中，以简化的形式介绍一些选出的概念，其将在下面的具体实施方式部分中被进一步描述。该发明内容部分并非是要标识出所要求保护的主题的任何关键特征或必要特征，也不是要被用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的一个方面，提供了一种检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法，所述方法包括：对采集到的包含所述激光光束照射在晶圆上形成的斑痕形状的图像进行预处理；检测经预处理的图像中的斑痕形状，获得与所述斑痕形状相关联的属性信息；以及基于所获得的与所述斑痕形状相关联的属性信息，判断所述斑痕形状是否符合预定义的标准。

根据本公开的另一个方面，提供了一种检测用于晶圆划片的激光光束的质量的设备，所述设备包括：存储器，其用于存储指令；以及至少一个处理器，其耦合到所述存储器，其中，所述指令在由所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器：对采集到的包含所述激光光束照射在晶圆上形成的斑痕形状的图像进行预处理；检测经预处理的图像中的斑痕形状，获得与所述斑痕形状相关联的属性信息；以及基于所获得的与所述斑痕形状相关联的属性信息，判断所述斑痕形状是否符合预定义的标准。

根据本公开的再一个方面，提供了一种检测用于晶圆划片的激光光束的质量的装置，所述装置包括用于执行本公开中描述的方法的模块。

根据本公开的又一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有指令，所述指令在由至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行本公开中描述的方法。

附图说明

在附图中对本公开的实现以示例的形式而非限制的形式进行了说明，附图中相似的附图标记表示相同或类似的部件，其中：

图1示出了可以在其中实施本公开的一些实现的示例性晶圆激光划片系统；

图2示出了根据本公开的一些实现的示例性方法的流程图；

图3示出了根据本公开的一些实现的示例性方法的流程图；

图4示出了根据本公开的一些实现的一个具体示例；

图5示出了根据本公开的一些实现的一个具体示例；

图6示出了根据本公开的一些实现的示例性装置的框图；以及

图7示出了根据本公开的一些实现的示例性设备的框图。

具体实施方式

在以下的说明书中，出于解释的目的，阐述了大量具体细节。然而，应当理解的是，本公开的实现无需这些具体细节就可以实施。在其它实例中，并未详细示出公知的电路、结构和技术，以免影响对说明书的理解。