[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种制备阵列基板的方法，包括：

提供基板；

在所述基板上形成第一导电层和粘结辅助层，所述粘结辅助层与所述第一导电层同层且间隔设置；

形成第二导电材料层以覆盖所述基板、所述第一导电层和所述粘结辅助层；

在所述第二导电材料层上形成掩蔽材料；

图案化所述掩蔽材料以形成掩蔽层，其中所述粘结辅助层在所述基板上的正投影位于所述掩蔽层在所述基板上的正投影内且所述掩蔽层在所述基板上的正投影不覆盖所述第一导电层在所述基板上的正投影；

湿法蚀刻所述第二导电材料层直到所述第一导电层与所述粘结辅助层之间的所述第二导电材料层被去除；以及

去除所述掩蔽层，以在所述粘结辅助层上形成第二导电层，

其中，所述粘结辅助层的侧表面与所述第二导电层的侧表面连续。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩蔽层的沿平行于所述基板的第一方向从所述粘结辅助层的侧表面突出的部分的沿所述第一方向的尺寸与所述粘结辅助层的沿垂直于所述基板上的第二方向上的尺寸成正比例。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述比例被配置为，当所述第一导电层与所述粘结辅助层之间的所述第二导电材料层被去除时，所述第二导电材料层的剩余部分的侧表面与所述粘结辅助层的侧表面是连续的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上形成所述第一导电层和所述粘结辅助层包括：

在所述基板上形成第一导电材料层，所述第一导电材料层包括能够改善所述第二导电层与所述基板之间的粘附性的材料；以及

图案化所述第一导电材料层以在所述基板上形成所述第一导电层和所述粘结辅助层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，图案化所述第一导电材料层的方法包括湿法蚀刻。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述第二导电材料层的方法包括溅射法。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成所述第一导电材料层的方法包括溅射法。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电层为公共电极层，以及所述第二导电层为栅极电极层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基板的材料包括玻璃，

所述栅极电极层的材料包括铜，以及

所述粘结辅助层的材料包括透明导电氧化物。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述透明导电氧化物包括氧化铟锡、铟锌氧化物或掺氟的氧化锡。