[发明专利]紧凑型高灵敏度MEMS微电容式传感器有效
| 申请号: | 201910092073.0 | 申请日: | 2019-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN109831729B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 陈曦;卓文军;王俊力 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;H04R19/00 |
| 代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 郑勤振 |
| 地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 紧凑型 灵敏度 mems 电容 传感器 | ||
1.一种MEMS微电容式传感器,包括由下往上依次设置的基底(10)、下隔离层(11)、下电极层(12)、上隔离层(13)、牺牲层(14)、振膜层(15)、上电极层(16)、绝缘层(17),下电极层(12)和上电极层(16)均包括至少一个电极阵列单元(22),电极阵列单元(22)包括多个电极单元,上电极层(16)的一个电极单元(19b)正对下电极层(12)的一个电极单元(19a),牺牲层(14)呈阵列分布,牺牲层(14)上具有为振膜层(15)的振动提供空间的空腔,所述空腔正对下电极层(12)的电极单元(19a)和上电极层(16)的电极单元(19b),其特征在于,下电极层(12)的电极单元(19a)和/或上电极层(16)的电极单元(19b)的边缘具有多个缺口(20)。
2.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,下电极层(12)和上电极层(16)相对的电极单元上的缺口(20)错开。
3.根据权利要求1或2所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,缺口(20)均匀分布在所述电极单元的边缘。
4.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,缺口(20)的形状为圆形、或三角形、或矩形。
5.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,缺口(20)向内不超过10um。
6.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,上电极层(16)电极单元(19b)的面积小于下电极层(12)电极单元(19a)的面积。
7.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,所述电极单元为圆形,上电极层(16)圆形电极单元的直径比下电极层(12)圆形电极单元的直径小2-4um。
8.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,下电极层(12)电极单元(19a)之间的连接线(18)与上电极层(16)电极单元(19b)之间的连接线(21)错开。
9.根据权利要求1所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,电极阵列单元(22)的长度逐级递减,呈阶梯状。
10.根据权利要求1、8或9所述的MEMS微电容式传感器,其特征在于,下电极层(12)和上电极层(16)均包括四个电极阵列单元(22),下电极层(12)和上电极层(16)的四个电极阵列单元(22)均分别连接成惠斯通电桥。
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