[发明专利]一种射频模块转接PCB板的制作方法

说明书

一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料，开料后进行钻孔；S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；S3：第一次树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨；S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；S5：制作外层图形以及进行图形电镀；S6：第二次钻孔，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。本发明能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量，避免塞孔溢胶的问题，包边无残胶。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种射频模块转接PCB板的制作方法。

背景技术

当前智能手机市场对高端手机的需求不断增加，功能越来越多，性能越来越好，主要表现为全面屏技术、声纹、人脸、虹膜解锁技术、AI交互技术以及5G通信技术的应用，特别是5G手机，由于手机天线倍增，相应射频需求变化较大，射频模块较多。 为了在现有手机尺寸内放置更多的芯片模块，苹果等手机供应商积极推广使用新的“堆叠式”主板技术，将原主板上的射频及CPU等模块分别单独制作在另外的PCB板上，即分为射频模块主板和CPU模块主板，再通过转接板将射频模块主板及CPU模块主板及大主板上下堆叠连接，以达到节约空间，增加性能的目的。

CPU模块的转接板只需内部电镀包边，但射频模块的转接板需要有更好的电磁屏蔽功能，需内外都电镀包边，过孔内电镀后需要树脂塞孔，且孔表面的树脂需要电镀，保证成品焊盘平整，确保焊锡性能；当过孔离板边较近时，树脂塞孔时油墨会溢到板边上，导致残胶，且无法去除；另外铣出包边槽后，板上铣空区较多，尺寸较大，铣槽后板内太空，线路压膜制作难度较大。因此常规线路板的制作方法不能制作射频模块转接PCB板，需要研究并撑握该类板生产技术，抢占市场先机。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明提供一种射频模块转接PCB板的制作方法，能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量。

一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：

S1：开料，开料后进行钻孔，形成过孔和板边的工具孔；

S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；

S3：第一次树脂塞孔，对过孔进行树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，之后进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨，将凸出的树脂研磨平整；

S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；

S5：制作外层图形以及进行图形电镀，外层图形采用正片菲林和干膜制作，图形电镀进行镀锡；

S6：第二次钻孔，对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；

S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。

优选的，所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。

优选的，所述的步骤S1中的开料基板采用TG170的板材。

优选的，所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。

优选的，所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。

优选的，所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃，速度为2m/min。