[发明专利]一种射频模块转接PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201910085529.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN111491447B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;何艳球;施世坤;蒋华;张永谋;叶锦群 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模块 转接 pcb 制作方法 | ||
1.一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料，开料后进行钻孔，形成过孔和板边的工具孔；
S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；
S3：第一次树脂塞孔，对过孔进行树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，之后进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨，将凸出的树脂研磨平整；
S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；
S5：制作外层图形以及进行图形电镀，外层图形采用正片菲林和干膜制作，图形电镀进行镀锡；
S6：第二次钻孔，对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；
S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。
2.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。
3.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的开料基板采用TG170的板材。
4.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。
5.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。
6.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃，速度为2m/min。
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