[发明专利]发光二极管芯片的固接方法及固接装置

说明书

本发明公开一种发光二极管芯片的固接方法及固接装置。发光二极管芯片的固接方法包括：提供一电路基板，电路基板包括多个导电焊点；通过一芯片取放模块，以将多个导电体分别设置在些导电焊点上；将多个发光二极管芯片设置在电路基板，每一发光二极管芯片设置在至少两个导电体上；将一雷射光源产生模块所产生的一雷射光源投向每一发光二极管芯片，以使得雷射光源穿过发光二极管芯片且投射在至少两个导电体上；设置在发光二极管芯片与电路基板之间的导电体通过雷射光源的照射而固化，以使得发光二极管芯片被固接在电路基板上。借此，导电体能够受到穿过发光二极管芯片的雷射光源的照射而固化，而使得发光二极管芯片被固接在电路基板上。

技术领域

本发明涉及一种芯片的固接方法及固接装置，特别是涉及一种发光二极管芯片的固接方法及固接装置。

背景技术

目前，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管做为发光组件的显示设备具有较佳的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示设备，此全彩发光二极管显示设备可通过红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，在现有技术中，将发光二极管芯片固定在电路基板上的制程中，需要先将承载发光二极管芯片的基板先行移除。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管芯片的固接方法及固接装置。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管芯片的固接方法，其包括：首先，提供一电路基板，该电路基板包括多个导电焊点；接着，将多个导电体分别设置在该些导电焊点上；然后，将多个发光二极管芯片设置在该电路基板，每一该发光二极管芯片设置在至少两个该导电体上；接下来，将一雷射光源产生模块所产生的一雷射光源投向每一该发光二极管芯片，以使得该雷射光源穿过该发光二极管芯片且投射在至少两个该导电体上；最后，设置在该发光二极管芯片与该电路基板之间的该导电体通过该雷射光源的照射而固化，以使得该发光二极管芯片被固接在该电路基板上。

更进一步地，每一该发光二极管芯片包括呈堆栈状设置的一n型导电层、一被该雷射光源穿过的发光层以及一p型导电层，该n型导电层为n型氮化镓材料层或n型砷化镓材料层，该发光层为多量子阱结构层，该p型导电层为p型氮化镓材料层或p型砷化镓材料层。

更进一步地，每一该发光二极管芯片包括呈堆栈状设置的一基层、一n型导电层、一被该雷射光源穿过的发光层以及一p型导电层，该基层为蓝宝石基层，该n型导电层为n型氮化镓材料层或n型砷化镓材料层，该发光层为多量子阱结构层，该p型导电层为p型氮化镓材料层或p型砷化镓材料层。

更进一步地，在提供该电路基板的步骤后，还进一步包括：将多个该导电体分别设置在该些导电焊点上，或将至少两个该导电体设置在每一该发光二极管芯片；其中，该雷射光源的照射面积只涵盖一个该导电体或者一个该发光二极管芯片；其中，该雷射光源不会穿过该电路基板，而只穿过该发光二极管芯片；其中，当每一该发光二极管芯片通过该芯片取放模块以设置在该电路基板上的同时，该雷射光源产生模块所产生的该雷射光源经过该芯片取放模块的一气体导引信道而投向该发光二极管芯片。