[发明专利]一种固溶体纳米线及其制备方法和用途有效
申请号: | 201910062837.1 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN109706434B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 萨德·阿拉·简;郭北斗;宫建茹 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/02;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固溶体 纳米 及其 制备 方法 用途 | ||
本发明提供了一种固溶体纳米线及其制备方法和用途。本发明提供的固溶体纳米线为InP‑ZnSe固溶体纳米线。所述制备方法包括:(1)在衬底上覆盖催化剂,并对覆盖催化剂的衬底进行退火,得到退火衬底;(2)将InP和ZnSe的混合物置于一端封口一端开口的石英管的一侧,将退火衬底置于所述石英管的另一侧,将所述石英管置于反应炉中,抽真空后通入保护性气体,在加热条件下进行化学气相沉积反应,得到所述固溶体纳米线;其中,InP和ZnSe的混合物的温度高于退火衬底的温度。本发明提供的固溶体纳米线尺寸均匀,结晶度良好,迁移率高,带隙大小可调,可用于器件中,减少稀有金属In的使用量。
技术领域
本发明属于半导体材料与纳米技术领域,具体涉及一种固溶体纳米线及其制备方法和用途。
背景技术
相比于块体材料,纳米材料具有平均粒径小、表面原子多、比表面积巨大、表面能高等特点,因此具有许多块体材料不具备优异性能,尤其是在光学、电学、热学、磁学、力学和生命科学等领域具有十分重要的作用和应用前景,现已引起世界各国研究机构和科研人员的密切关注,甚至有学者预测纳米技术将成为21世纪的主导技术。其中一维纳米材料具有独特的形貌特征和物理化学性质,在构筑纳米电子学器件、纳米光电子学器件及环境催化净化方面有巨大的应用前景,受到广泛的关注和研究。
而III-V族材料由于其合适的禁带宽度和优异的载流子传输性能,一直是光电化学电极的合适选择之一。
磷化铟(InP)材料是一种直接带隙宽度为1.34eV的半导体材料,具有极高的电子迁移率,而且耐辐射性能好、导热率高,在卫星通讯电子等领域具有广泛的应用。
硒化锌(ZnSe)是一种直接带隙为2.8eV的宽带隙半导体,是构建激光器、发光二极管和光电探测器的理想材料。
CN103346070B公开了一种硅基III-V族纳米线选区横向外延生长的方法,该方法包括:步骤A,在(110)晶面SOI衬底的顶硅薄层上制备整段硅纳米线;步骤B,去除整段硅纳米线的中段部分,在保留的左段硅纳米线和右段硅纳米线朝向内侧的端面形成硅(111)晶面;以及步骤C,在左段硅纳米线和右段硅纳米线朝向内侧的,具有硅(111)晶面的两端面之间横向选区生长III-V族材料纳米线,形成异质结桥接结构。
CN105314608B公开了一种ZnSe-GaP固溶体纳米材料及其制备方法,该方法所制备的ZnSe-GaP固溶体纳米材料形貌呈线状,直径为50-500纳米,长度为5微米~5毫米。该ZnSe-GaP固溶体纳米材料的制备方法是在三温区管式炉中加入硒化锌、磷化镓、硒粉和锌粉,利用CVD法在石墨衬底上生长而得。
但是上述两个方案的纳米线材料的性能有待进一步提升,并且制备工艺操作繁琐。因此,有必要开发一种性能好,制备方法简单,价格低廉的纳米线材料。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足,本发明的目的在于提供一种固溶体纳米线及其制备方法和用途。本发明提供的固溶体纳米线具有高迁移率,且带隙大小可调。
为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种固溶体纳米线,所述固溶体纳米线为InP-ZnSe固溶体纳米线。
本发明提供的InP-ZnSe固溶体纳米线尺寸均匀,结晶度良好。本发明提供的InP-ZnSe固溶体纳米线为闪锌矿晶型结构。本发明提供的InP-ZnSe固溶体纳米线具有高迁移率,并且通过调节InP和ZnSe的比例,可以对InP-ZnSe固溶体纳米线的带隙宽度进行调节。本发明中,固溶体是指InP和ZnSe互溶,但是并不影响其纳米线的晶体结构;随着两种物质的比例不同,纳米线带隙介于两者的带隙之间,且连续可调。
本发明提供的InP-ZnSe固溶体纳米线可以取代InP纳米线,减少稀有金属In的使用量,降低成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家纳米科学中心,未经国家纳米科学中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910062837.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的