[发明专利]一种微波基片自动检测方法和系统

权利要求书

1.一种微波基片自动检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：通过图像采集获取待检测基片的样本图像；

对所述样本图像进行预处理，获取所述样本图像的中心点位置；

将所述中心点位置转换成用于控制机械臂移动的机械臂坐标，控制机械臂将所述待检测基片置于谐振环上；

通过谐振环在覆盖待检测基片前后S散射矩阵的S参数的四个相位的变化计算所述待检测基片的损耗角正切和相对介电常数；

根据所述损耗角正切和相对介电常数判断所述待检测基片是否合格。

2.根据权利要求1所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述通过图像采集获取待检测基片的样本图像的步骤包括：

通过传送带将所述待检测基片运送至指定区域，对所述待检测基片进行拍照，获取待检测基片的样本图像。

3.根据权利要求1所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述对所述样本图像进行预处理，获取所述样本图像的中心点位置的步骤包括：

对所述样本图像通过高斯滤波器进行去噪；

对去噪后的样本图像进行灰度处理；

对处理后的所述样本图像进行二值化，得到二值图像；

利用canny边缘检测方法对二值图像进行边缘检测处理后，定位出待检测基片的中心点位置。

4.根据权利要求1所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述谐振环包括微带折叠谐振环。

5.根据权利要求4所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述微带折叠谐振环的谐振频率为1575MHz。

6.根据权利要求4所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述微带折叠谐振环包括两段微带传输线和一个H型环。

7.根据权利要求1所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述通过谐振环在覆盖待检测基片前后S散射矩阵的S参数的四个相位的变化计算所述待检测基片的损耗角正切和相对介电常数的步骤包括：

计算所述谐振环的谐振频率；

根据所述谐振环在覆盖待检测基片前后S散射矩阵的S参数的四个相位的变化，计算特征相位，根据特征相位计算所述待检测基片的损耗角正切；

根据其中S21相位的变化计算待检测基片的相对介电常数。

8.根据权利要求1所述的微波基片自动检测方法，其特征在于，所述根据所述损耗角正切和相对介电常数判断所述待检测基片是否合格的布步骤包括：

判断所述损耗角正切和相对介电常数是否满足预设阈值，若满足，则所述待检测基片合格。

9.一种微波基片自动检测系统，其特征在于，所述系统包括：

图像采集模块，获取待检测基片的样本图像；

图像处理模块，对所述样本图像进行预处理，获取所述样本图像的中心点位置；

控制模块，将所述中心点位置转换成用于控制机械臂移动的机械臂坐标，控制机械臂将所述待检测基片置于谐振环上；

数据分析模块，通过谐振环在覆盖待检测基片前后S散射矩阵的S参数的四个相位的变化计算所述待检测基片的损耗角正切和相对介电常数；

判断模块，根据所述损耗角正切和相对介电常数判断所述待检测基片是否合格。

10.根据权利要求9所述微波基片自动检测系统，其特征在于，所述图像采集模块包括工业摄像头。