[发明专利]一种单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种单组份有机硅导电胶，所述单组份有机硅导电胶按重量份数包括如下组分制成：端乙烯基硅油60~100份，含氢硅油1~5份，银粉20~40份，单壁碳纳米管5~10份，偶联剂0.2~5份，催化剂0.2~1份，抑制剂0.5~3份。本发明还公开了一种单组份有机硅导电胶的制备方法和应用。本发明的优越性在于本发明制备的单组份加成型有机硅导电胶具有较好的导电率，较低的界面电阻，较好的韧性。本发明的单组份加成型有机硅导电胶可广泛用于光伏叠瓦组件电池片导电粘接、电子元器件和印刷电路板导电。

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用。

背景技术

导电胶是一种固化后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以聚合物树脂和导电填料为主要组成部分，通过聚合物树脂的粘接作用将导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基础聚合物是一种胶粘剂，可以选择适宜的固化温度进行固化粘接，同时随着电子封装向高密度和柔性化的发展，对连接材料的要求越来越高，在温度变化过程中电子元器件和印刷电路板直接会由于热膨胀系数失配而产生应力，传统的锡/铅合金焊点难以承受而造成失效，且无法适用于需要轻薄短小较低耗电量的应用领域。导电胶工艺简单，易于操作，可以提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的技术问题是提供了一种单组份有机硅导电胶。

本发明还要解决的技术问题是提供了一种单组份有机硅导电胶的制备方法。

本发明最后要解决的技术问题是通过了该单组份有机硅导电胶的应用。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明提供了一种单组份有机硅导电胶，所述单组份有机硅导电胶按重量份数包括如下组分制成：端乙烯基硅油60～100份，含氢硅油1～5份，银粉20～40份，单壁碳纳米管5～10份，偶联剂0.2～5份，催化剂0.2～1份，抑制剂0.5～3份。

其中，为了使产品在固化前保持较低粘度，方便进行丝网印刷，所述的端乙烯基硅油的乙烯基含量在0.46～1.5％，粘度为50～1000mpa.s。

其中，为了保证产品在固化后保持一定的韧性，所述含氢硅油为硅氢含量在0.18～1.6％。

其中，所述银粉为片状银粉，其颗粒的比表面积相对较大，稳定性好，氧化度和氧化趋势较低，颗粒间是面接触或线接触，所以电阻相对较低，导电性好；片状银粉平均粒径1.5～10μm，选择恰好的粒径可以使导电相粒子之间的接触更密，形成更加致密的导电网络。

其中，所述单壁碳纳米管为固含量10％的产品(购买于OSICA公司)。单壁碳纳米管是石墨管状晶体，是单层石墨片围绕中心按一定的螺旋角卷曲而成，有着极高的长径比，导电性优于大多数金属，且其自身的高柔韧性可以相互连接而形成一个三维网络，该网络结构可形成均匀永久的导电性，与传统导电银胶相比，该材料提高了组分的连接，减少了金属颗粒的活动能力，还可以增加耐磨性。添加单壁碳纳米管可以减少银粉的添加比例，降低成本。

其中，所述偶联剂为含环氧基的烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料合成，该偶联剂对加成型产品的硬度、粘度等性能基本不产生影响。

其中，所述抑制剂为1-乙炔基环己醇、醚类化合物或乙烯基环体中的一种或几种。其中，醚类化合物中优选为异丙醚。

其中，所述催化剂为铂含量为3000～5000ppm的氯铂酸催化剂，高活性，高催化效率，稳定性好，抗毒性强。