[发明专利]具有封装基体基底的电子设备

说明书

提供一种能够改善时间裕量的具有封装基体基底的电子设备。所述电子设备包括：基体基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和位于所述多个层之间的多个布线层；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上；信号线，设置在所述多个布线层中的一个布线层中并使控制器芯片连接到所述至少一个存储器半导体芯片；以及一对开路短截线，设置在另一布线层中，连接到信号线的两端并延伸为以一定间隙彼此面对。

本申请要求于2018年5月21日在韩国知识产权局提交的第 10-2018-0057990号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过 引用全部包含于此。

技术领域

发明构思的示例实施例涉及一种电子设备，更具体地，涉及一种具有基 体基底的电子设备。

背景技术

根据电子行业和用户需求的快速发展，正在使电子设备小型化并且容量 增加。然而，半导体存储器芯片的容量增加不能满足这样的需求。因此，增 加了与电子设备的一个通道连接的半导体存储器芯片的数量，因此，时间裕 量减小。

发明内容

发明构思的示例实施例提供了一种能够改善时间裕量的电子设备。

为了实现该技术目标，发明构思的示例实施例提供了如下描述的电子设 备。

根据示例实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括：基体 基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和设置在所述多个层之间的 多个布线层；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上； 至少一条第一信号线，设置在基底基体中的所述多个布线层之中的第一布线 层中并且使控制器芯片连接到所述至少一个存储器半导体芯片；至少一对开 路短截线，设置在基底基体中的所述多个布线层之中的第二布线层中，连接 到所述至少一条第一信号线的两端，并且彼此分开；以及多个过孔，贯穿基底基体的一部分，以使所述至少一条第一信号线的两端连接到所述至少一对 开路短截线。

根据示例实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括：基体 基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和设置在所述多个层之间的 多个布线层，其中，所述多个布线层包括第一接地布线层、第二接地布线层、 第一信号布线层和第二信号布线层，其中，第一信号布线层和第二信号布线 层设置在第一接地布线层与第二接地布线层之间；以及多个半导体芯片，安 装在基体基底上。基体基底可以包括：接地平面层，分别设置在第一接地布 线层和第二接地布线层中；信号线，设置在第一信号布线层中并且使所述多 个半导体芯片中的两个连接；一对开路短截线，设置在第二信号布线层中并 且连接到信号线的两端；以及多个过孔，贯穿基底基体的一部分，以使信号 线的两端和所述一对开路短截线连接。

根据示例实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括：基体 基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和设置在所述多个层之间的 多个布线层；至少一个半导体芯片，安装在基体基底上；至少一条信号线， 设置在所述多个布线层之中的第一布线层中并且连接到所述至少一个半导体 芯片；以及至少一对开路短截线，设置在所述多个布线层之中的至少一个第 二布线层中，连接到所述至少一条信号线的两端，并且延伸为跨过间隙彼此 面对。

附图说明

从下面结合附图的详细描述将更清楚地理解发明构思的示例实施例，在 附图中：

图1是根据示例实施例的电子设备的主要组件的平面图；

图2A是根据示例实施例的电子设备的一部分的剖视图，图2B是根据示 例实施例的电子设备的基体基底的主要布线图案的布局图，图2C是根据示例 实施例的主要布线图案的示意图；

图3A是根据示例实施例的电子设备的一部分的剖视图，图3B是根据示 例实施例的电子设备的基体基底的主要布线图案的布局图，图3C是根据示例 实施例的主要布线图案的示意图；