[其他]基板处理装置

说明书

本实用新型涉及一种基板处理装置，对被处理基板进行药液涂覆工艺的基板处理装置包括：基板支撑部，其支撑基板；药液涂覆单元，其将药液涂覆于基板；预干燥单元，其在基板支撑于基板支撑部的状态下，对药液进行预干燥，由此，可获得防止药液流出、形成均匀的厚度的药液涂覆膜的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置，更加具体地，涉及一种可形成均匀的厚度的药液涂覆膜的基板处理装置。

背景技术

近来，正在进行用于提高半导体的收率及生产力的各种尝试。

其中，面板级封装(Panel Level Package；PLP)是用低成本封装(将连接芯片和设备的线直接植入到面板的封装)输入和输出较多的高性能半导体芯片的技术，而无需用于半导体封装的PCB(印刷电路板)，被评价为比圆片级封装(WLP)更先进的技术。

在制造半导体封装的工艺中，伴随着在被处理基板的表面涂覆抗蚀剂等药液的涂覆工艺。过去，被处理基板的尺寸较小时，使用旋转涂覆方法，即在被处理基板的中央部涂覆药液的同时，使得被处理基板旋转，由此在被处理基板的表面涂覆药液。

但是，随着被处理基板的大小大型化，几乎不使用旋转涂布方式，而使用使得具有与被处理基板的宽度相对应的长度的狭缝形态的狭缝喷嘴和被处理基板相对移动的同时从狭缝喷嘴将药液涂覆于被处理基板的表面的方式的涂布方法。

更加具体地，半导体封装的制造工艺是通过依次经过以下工艺来进行的，在被处理基板的表面涂覆药液，使得涂覆的药液干燥，在使得药液干燥后，以需要的图案曝光。

另外，在涂覆于基板的药液干燥之前，如果基板发生弯曲，则药液就会流出来，从而很难均匀地形成药液的涂覆厚度，因此在工艺中应均匀地保持基板的平坦度。

但是，现有技术中，在安装于支架的基板的上面涂覆药液之后，利用顶销使得基板提升至支架的上部的状态下，需要通过移动单元将基板移送至干燥单元，由此在提升基板的工艺中存在发生基板弯曲的问题，因此存在的问题在于，由于未硬化的药液流出来而产生药液涂覆膜的厚度差异。

尤其，现有技术中存在的问题在于，在提升基板的工艺中，在未受顶销的支撑的基板的边缘部位产生下垂，因基板边缘的下垂而使得涂覆于基板的边缘部位的药液流出来，由此存在的问题在于，很难均匀地形成药液涂覆膜的厚度，产生污点。

因此，最近进行用于防止涂覆于基板的药液流出来并均匀地形成药液涂覆膜的厚度的各种研究，但是仍然存在不足，从而要求对此的开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，其提供一种基板处理装置，可形成均匀的厚度的药液涂覆膜。

尤其，本实用新型的目的在于，在将涂覆有药液的基板移送到进行干燥工艺的干燥单元的工艺中，可防止药液流出来。

此外，本实用新型的目的在于，可防止污点的产生，提高药液涂覆膜的质量。

此外，本实用新型的目的在于，可缩短基板的处理时间，提高收率及工艺效率。

此外，本实用新型的目的在于，在基板的处理工艺中，均匀地保持基板的平坦度，可均匀地形成药液涂覆层的厚度。

根据用于实现如上所述的本实用新型的目的的本实用新型的优选实施例，在将涂覆有药液的基板移动到进行后续工艺的后续单元之前，对药液进行预干燥，由此即使在基板的移送工艺中基板产生弯曲，也可以防止涂覆于基板的药液流出来，均匀地形成药液涂覆膜的厚度。

如上所述，根据本实用新型，可获得如下有益效果：形成均匀的厚度的药液涂覆膜。

尤其，根据本实用新型，即使在移送涂覆有药液的基板的工艺中基板产生弯曲(例如，基板的边缘下垂)，也可以获得如下有益效果：防止涂覆于基板的药液流出来，均匀地形成药液涂覆膜的厚度。