[发明专利]导热组合物以及使用所述组合物的方法和装置

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

（A）有机聚硅氧烷组合物；

（B）填料处理剂；

（C）热稳定剂；和

（D）导热填料，其包含：

 （D-1）平均尺寸至多为3 µm的小颗粒导热填料，其中（D-1）选自下组：氧化锌和氧化铝；

 （D-2）平均尺寸为50至150 µm的球形氮化铝；

 （D-3）平均尺寸为20至200 µm的氮化硼；

其中，相对于所述组合物的总重量，球形氮化铝的重量比在40-60 wt%的范围内。

2. 根据权利要求1所述的组合物，其中组分（A）包含：

具有通式（I）的有机聚硅氧烷

R¹₃Si-(R¹R²SiO)_a(R¹₂SiO)_b-R³-SiR¹₃            （I）

其中每个R¹独立地为C1-C6烷基，每个R²为芳基，每个R³选自氧原子或二价烃基，下标a为0或具有至少1的平均值，下标b具有至少1的平均值。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中组分（A）为可固化的。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中组分（A）为包含以下的有机聚硅氧烷的组合：

（A'1）含烯基的有机聚硅氧烷，其具有以下通式：

R¹_(3-p)R⁴_pSiO(R¹₂SiO)_c(R¹R²SiO)_d(R¹R⁴SiO)_eSiR¹_(3-q)R⁴_q，      （II）

R¹₃SiO(R¹₂SiO)_f(R¹R²SiO)_g(R¹R⁴SiO)_hSiR¹₃，                        （III）或

其组合，

其中每个R¹独立地为烷基，R²独立地为芳基，R⁴独立地为烯基，下标d和下标e可以为0或正数，下标p和q独立地为0、1或2，其条件是p、q和e不能同时都为0；和

（A'-2）包含下式化合物的有机氢聚硅氧烷：

R₃SiO(R₂SiO)_i(RHSiO)_jSiR₃                  （IV），

R₂HSiO(R₂SiO)_k(RHSiO)_lSiR₂H            （V），

或其组合，

其中每个R独立地为单价有机基团，下标i的平均值在0至2000范围内，下标j的平均值在2至2000范围内，下标k的平均值在0至2000范围内，并且下标l的平均值在0至2000范围内，其中组分（A'1）中的烯基与组分（A'2）中的硅键合的氢原子的摩尔比在10:1至1:10范围内。

5.根据权利要求3或4所述的组合物，其中组分（A）经固化。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中组分（B）包含硅酮和/或硅烷。