[发明专利]热固性组合物以及膏

说明书

本发明的一种热固性组合物，其含有：通过碳数为1或者2的亚甲基链将两个以上具有一个以上的芳香环的骨架的分子键合而成的一种或者两种以上的三官能以上的环氧树脂(A)；以及选自咪唑类固化剂、双氰胺(Dicy)、以及阳离子类固化剂中的至少一种的固化剂(B)，在固化而成的厚度为0.05μm以上300μm以下的薄片状固化物的弹性模量具有温度稳定性。

技术领域

本发明涉及一种热固性组合物，特别涉及一种包含树脂材料和固化剂的热固性组合物、以及含有该热固性组合物的膏。

背景技术

迄今为止，树脂对各种工业的发展作出了很大的贡献，不仅在日用品或衣物而且在包括电气/电子领域以及医疗领域在内的很多产品中被采用，由于其多样性和作用的重要性，可以预测对树脂的更高功能化等的附加价值的要求今后也日益强烈。例如，在电气/电子领域中，随着近年来对电气设备的小型化、高效化、以及高输出化的要求，想要达成该电气设备的技术课题日益高度化。近年来，轻量性和成型性优异的树脂材料代表性地被用作电子控制部件的主要结构部件。因此，该树脂材料要求：即使在与日用品或者衣物不同的热地、机械地严酷的环境中，也表现出导电性、绝缘性、介电性、导热性、和/或热辐射性等功能，并且具有高耐久性和可靠性。

此外，本申请人在此前公开了散热性、密合性(紧贴性)、耐候性等涂膜性能、和/或作为粉体涂料的涂装性优异的散热性粉体涂料(专利文献1)。

现有的技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-237805号公报

发明内容

作为在电气/电子领域中的上述技术课题的一个例子，随着在包括汽车等车辆、飞机等输送设备中采用的电子控制部件、或者二次电池的高性能化，对于该二次电池采用的电子部件的增加所导致的高耐热化和高机械耐久化的对策是迫在眉睫的问题。

一直以来，在例如汽车的发动机周边使用的电子控制部件中，存在着提高对耐受在由内燃机产生的热所引起的高温环境下的使用的耐热性的要求。然而，如果考虑到现代的技术进步，在不远的将来由于插电式混合动力车或者电动汽车普及，可以充分地预料到所使用电流量日益增大，电池大容量化。

另外，如果着眼于以碳化硅(SiC)为代表的高温半导体器件，则由于使用这样的器件，暴露周边的电子控制部件的热环境变得更加严酷。因此，在这样的环境下使用的树脂材料所要求的性能不仅仅是高温环境下的耐久性。例如，树脂材料要求：对被暴露在寒冷地区等中的低温状态和该器件等所具备的电子部件产生的热引起的高温状态这两者的耐久性，以及对在这样的较大的温度差中产生的热循环的高耐久性。进一步地，例如，在被用在车辆或输送设备的情况下，针对树脂材料要求对反复的振动和/或冲击等较大的机械负荷有充分的强度和耐久性也是毋庸置疑的。

为了使上述芯片状电子部件对高温环境的耐性或者对机械负荷的耐性提高，有采用包含导电性微粒的树脂电极作为该芯片状电子部件的一部分的情况。然而，即使在采用能够起到作为对温度或者机械负荷的缓冲材料的作用的上述树脂电极的情况下，如果不能克服一些重要的技术课题，也无法实现具备较高的可靠性的芯片状电子部件。

更具体的技术课题的例子是设置在玻璃纤维强化环氧树脂基板等刚性基板上的金属电极和经由焊料接合的芯片状电子部件所要求的在焊接接合时的高温(代表性地，超过200℃)环境下的耐热性提高。此外，最近，在采用该芯片状电子部件作为车载用的情况下，要求在AEC(Automotive Electronics Council：汽车电子委员会)-Q200中以应用于所有电气组件的无源部件为对象而规定的对相当于G0等级的-50℃～150℃之间的温度循环的耐性、以及针对使用时的反复的机械振动的耐性。进一步地，随着上述的电气汽车或者高温半导体的普及，要求在250℃～300℃的环境下的耐热性、或者对在-55℃～300℃的温度范围中在更大的温度差中的温度循环的耐久性。