[发明专利]硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材及发光器件

权利要求书

1.一种硬化性硅酮组合物，其成型为片状且具有热熔性及加热硬化性，其含有：

(A)分子内具有R^ASiO_3/2所表示的芳基硅氧烷单元及(R₂SiO_2/2)n所表示的聚二有机硅氧烷结构，分子内平均具有1个以上硅氢化反应性基，且具有下述部分结构T-Dn的具有热熔性的有机聚硅氧烷100质量份；式R^ASiO_3/2中，R^A为碳原子数6～14的芳基；式(R₂SiO_2/2)n中，R为经卤素原子取代或未被取代的碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～14的芳基，n为3～1000的范围的数；

部分结构T-Dn

[化1]

部分结构T-Dn中，R¹为一价有机基、羟基或碳原子数1～6的烷氧基，分子内的所有R¹中的至少1个以上为碳原子数6～14的芳基；

(B)包含选自(CH₃)₃SiO_1/2单元、(CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2单元、(C₆H₅)₃SiO_1/2单元、(CH₂＝CH)(C₆H₅)(CH₃)SiO_1/2单元及(CH₂＝CH)(C₆H₅)₂SiO_1/2单元的三有机硅烷氧基单元即M单元及SiO_4/2单元即Q单元，且分子内必须具有(CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₂＝CH)(C₆H₅)(CH₃)SiO_1/2单元或(CH₂＝CH)(C₆H₅)₂SiO_1/2单元的有机聚硅氧烷树脂1～200质量份；

(C)分子内具有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷相对于本组合物中的碳-碳双键1摩尔，成分(C)中的与硅原子键结的氢原子成为0.2摩尔以上的范围的量；及

(D)硅氢化反应催化剂催化剂量；

在室温下测定的成分(A)与成分(B)的折射率的差的绝对值ΔRI小于0.02。

2.根据权利要求1所述的硬化性硅酮组合物，其中成分(B)为如下树脂状或网状的有机聚硅氧烷树脂：分子内具有至少2个碳原子数2～10的烯基；

成分(C)的至少一部分为如下树脂状或网状的有机氢聚硅氧烷树脂：包含(C1)三有机硅烷氧基单元即M单元、二有机硅烷氧基单元即D单元、单有机硅烷氧基单元即T单元及硅烷氧基单元即Q单元的任意组合，且分子内具有至少2个与硅原子键结的氢原子。

3.根据权利要求1所述的硬化性硅酮组合物，其中成分(A)为含有R^ASiO_3/2所表示的芳基硅氧烷单元达有机聚硅氧烷整体的20～80质量％的有机聚硅氧烷；式R^ASiO_3/2中，R^A为与所述相同的基。