[发明专利]层叠基板的制造方法、制造装置以及程序

说明书

将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中，也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外，在上述制造方法中，也可以在决定阶段中，决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。

技术领域

本发明涉及层叠基板的制造方法、制造装置以及程序。

背景技术

有接合多个基板来制造层叠基板的技术(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013－098186号公报

在层叠基板的制造中，在将基板接合的过程中，有由于基板的各向异性而产生在接合前未认识到的位置偏移、变形的情况。

发明内容

在本发明的第一方式中，提供一种制造方法，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法，包括：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。

在本发明的第二方式中，提供一种制造方法，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法，包括：获取与多个基板的刚性分布相关的信息的获取阶段；以及基于与刚性分布相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。

在本发明的第三方式中，提供一种制造方法，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法，包括：对两个基板的接合面的面方位、与接合面平行的方向的结晶方位、以及刚性分布中的至少一方不同的两个基板进行对位的阶段；以及将对位后的两个基板接合的阶段。

在本发明的第四方式中，提供一种制造装置，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造装置，具备：获取部，获取与多个基板的结晶结构相关的信息；以及决定部，基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合。

在本发明的第五方式中，提供一种制造装置，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造装置，具备：获取部，获取与多个基板的刚性分布相关的信息；以及决定部，基于与刚性分布相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合。

在本发明的第六方式中，提供一种制造装置，是将两个基板接合来制造层叠基板的制造装置，具备：对位部，对两个基板的接合面的面方位、与接合面平行的方向的结晶方位、以及刚性分布中的至少一方不同的上述两个基板进行对位；以及接合部，将对位后的两个基板接合。

在本发明的第七方式中，提供一种曝光装置，是在基板形成图案的曝光装置，基于基板相对于与基板接合的其它基板在接合面内的旋转角度将图案曝光至基板，旋转角度是基于与基板以及其它基板的结晶结构以及刚性分布中的至少一方相关的信息而设定的。

在本发明的第八方式中，提供一种程序，在将两个基板接合来制造层叠基板的情况下，使电子计算机执行：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的步骤；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定步骤。

在本发明的第九方式中，提供一种程序，在将两个基板接合来制造层叠基板的情况下，使电子计算机执行：获取与多个基板的刚性分布相关的信息的步骤；以及基于与刚性分布相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定步骤。

在本发明的第十方式中，提供一种层叠半导体装置，是具有相互层叠的两个基板的层叠半导体装置，两个基板的接合面的面方位、与接合面平行的方向的结晶方位、以及刚性分布中的至少一方相互不同。

上述的发明的概要并未列举本发明的特征的全部。这些特征组的子组合也能够成为发明。

附图说明

图1是制造装置901的框图。

图2是第一基板211的示意性的俯视图。