[发明专利]支承玻璃基板和使用其的层叠基板

说明书

本发明的支承玻璃基板是用于支承加工基板的支承玻璃基板，其特征在于，在支承玻璃基板的表面具备以点作为结构单元的信息识别部，并且从点扩展的裂纹在表面方向的平均长度为350μm以下。

技术领域

本发明涉及用于支承加工基板的支承玻璃基板及使用其的层叠基板，具体而言涉及在半导体封装体(半导体装置)的制造工序中用于支承加工基板的支承玻璃基板及使用其的层叠基板。

背景技术

对于移动电话、笔记本电脑、PDA(Personal Data Assistance)等便携型电子设备，要求小型化及轻量化。伴随于此，用于这些电子设备的半导体芯片的安装空间也严格受限，半导体芯片的高密度的安装成为课题。因此，在近年来，通过三维安装技术，即通过将半导体芯片彼此层叠并将各半导体芯片间进行布线连接，从而实现半导体封装体的高密度安装。

另外，以往的晶片级封装(WLP)是以晶片的状态而形成凸块后，通过切割而单片化来进行制作。但以往的WLP不易使引脚数增加，并且在半导体芯片的背面露出的状态进行安装，因此有容易产生半导体芯片的缺损这样的问题。

因此，作为新的WLP，提出了扩散(fan out)型的WLP。Fan out型的WLP可使引脚数增加，另外，通过保护半导体芯片的端部，从而可防止半导体芯片的缺损等。

对于fan out型的WLP，有先芯片型与后芯片型的制造方法。在先芯片型中，例如，具有在用树脂的密封材料对多个半导体芯片进行模制，形成加工基板后，布线于加工基板的一个表面的工序；形成焊料凸块的工序等。在后芯片型中，例如，具有在支承基板上设置布线层后，排列多个半导体芯片，用树脂的密封材料来模制而形成加工基板后，形成焊料凸块的工序等。

此外，最近也在研究称为面板级封装(PLP)的半导体封装体。在PLP中，为了使每1片支承基板的获得半导体封装体的获得数增加，并且使制造成本降低，使用了矩形形状而非晶片状的支承基板。

在这些半导体封装体的制造工序中，由于伴随约200℃的热处理，从而有可能密封材料产生变形，加工基板发生翘曲。当加工基板发生翘曲时，对于加工基板的一个表面而言，高密度地布线则变得困难，另外，准确地形成焊料凸块也变得困难。

鉴于这些情况，为了抑制加工基板的翘曲，正在研究为了支承加工基板而使用玻璃基板(参照专利文献1)。

玻璃基板容易将表面平滑化，且具有刚性。因而，当使用玻璃基板作为支承基板时，可将加工基板牢固且准确地进行支承。另外，玻璃基板容易透射紫外光、红外光等光。因而，当使用玻璃基板作为支承基板时，通过设置紫外线固化型粘接剂等粘接层等，从而可容易地固定加工基板。此外，通过设置吸收红外线的剥离层等，从而也可容易地分离加工基板。作为另外的方式而利用紫外线固化型胶带等而设置粘接层等，从而也可容易地固定、分离加工基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-78113号公报

专利文献2：国际公开第2016/136348号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在支承玻璃基板的表面形成(标记)二维码的信息识别部(标示)时，可管理、辨识支承玻璃基板的生产信息等(例如，玻璃基板的尺寸、线热膨胀系数、批次、整体板厚偏差、制造者名、销售者名)。该信息识别部一般而言形成于支承玻璃基板的周缘范围，以文字、记号等形式通过人的眼睛等辨识。此外，有支承玻璃基板的信息识别部通过CCD像机等光学元件而自动识别的情况，该情况下对于信息识别部要求即使在自动化工序中也可准确地识别。

作为形成信息识别部的方法，例如已知对支承玻璃基板照射激光，利用其照射前后的热冲击，使裂纹(主要为厚度方向的裂纹)在支承玻璃基板扩展，从而形成信息识别部的方法(参照专利文献2)。