[发明专利]基座及其制造方法

权利要求书

1.一种基座，其特征在于，通过感应加热而发热，所述基座具有石墨基材与陶瓷涂布层，该石墨基材为单面基底设计的平坦结构，且石墨基材的热膨胀系数为3.5×10^-6/K以上且4.5×10^-6/K以下、石墨基材的比电阻ρ₀为8.0μΩm以上且13.0μΩm以下，石墨基材的室温下的面内的比电阻分布的偏差ρ_max/ρ_min为1.01以上且1.05以下，石墨基材的800℃与1600℃下的比电阻的高温变化率ρ₁₆₀₀/ρ₈₀₀为1.14以上且1.30以下，其中，石墨基材的比电阻是通过直流电路测定的，

该基座是通过如下制造方法而获得的，即，所述石墨基材由骨材与粘合材作为原料，经由混炼、成形、煅烧、以及经由高频感应炉在2800℃～3000℃的范围的热处理温度进行石墨化而获得，所述骨材是无定形焦炭粉与针状焦炭粉的混合原料、或者是无定形焦炭粉与石墨粉的混合原料，且所述骨材的粒径为1μm～200μm，

所述石墨基材由骨材与粘合材作为原料，所述骨材是使用无定形焦炭粉30重量份～80重量份与针状焦炭粉20重量份～70重量份的混合原料、或是使用无定形焦炭粉50重量份～80重量份与石墨粉20重量份～50重量份的混合原料，

所述陶瓷涂布层为选自SiC及TaC中的至少一种材料。