[发明专利]热塑性树脂、热塑性树脂组合物及导热片

说明书

热塑性树脂(A)含有作为主链构造的以下单元：具有联苯基的单元(i)、具有取代联苯基的单元(ii)、具有特定主链原子数的单元(iii)、及具有特定主链原子数的单元(iv)。通过该热塑性树脂(A)，提供一种具有低的液晶相变温度和各向同性相变温度以及高导热性且能在低熔融温度下接受成形加工的热塑性树脂。

技术领域

本发明涉及不仅具有高导热性还具有优异的涂敷操作性的热塑性树脂组合物。更具体而言，涉及一种根据将具有高导热性的基质(matrix)树脂与陶瓷、金属或碳材料等无机导热性填料并用所获得的多重效果，而兼备高导热性以及良好的成形加工性和绝缘性的热塑性树脂组合物。另外，本发明还涉及作为所述热塑性树脂组合物的材料的热塑性树脂、以及包含该热塑性树脂或所述热塑性树脂组合物的导热片。

背景技术

随着手机、电脑及混成动力汽车等中使用的电子器件材料的发热量增加，急需使部件间的导热变得更高效，以冷却电子器件材料。

作为部件间的热传递材料，目前使用的是成形性较高且能灵活迎合部件热形变的塑料。然而与金属材料等无机物相比，塑料的导热性低，因此其问题在于有时难以将产生的热散出。为解决这一问题，目前广泛尝试的手段是将高导热性无机物大量地调配到热塑性树脂中来获得高导热性树脂组合物并加以利用该高导热性树脂组合物。

作为高导热性无机物，可举出石墨、碳纤、矾土、氮化硼等。通常，需要将该高导热性无机物以30体积％以上、进而50体积％以上的高含量来调配到热塑性树脂中。

然而若将石墨或碳纤作为高导热性无机物来大量地调配到热塑性树脂中，则高导热性树脂组合物会由于电绝缘性下降而变得具有导电性，因此在针对电子设备的用途中，存在该高导热性树脂组合物所能适用的部位会受局限的问题。另外，若将矾土等陶瓷填料大量地调配到热塑性树脂中，则存在如下问题：(i)由于填料硬度较高，因此将该高导热性树脂组合物用作成形用材料等时会磨损成型模；(ii)由于填料密度较高，因此获得的高导热性树脂组合物为高密度，导致加工性下降以及难以实现电子设备等的轻量化。此外，热塑性树脂单独时的导热性较低，因此即使将无机物大量地调配到热塑性树脂中，树脂组合物的导热率提升也仍是有极限的。

对此，需要一种提高热塑性树脂单独时的导热性的方法。关于热塑性树脂，专利文献1中揭示了通过利用选自流动应力场、剪应力场、磁场及电场中的至少一种外能量场来对液晶性聚酯进行取向，能获得在液晶性聚酯取向方向上的导热性较高的树脂成形体。然而该树脂成形体虽然在一个轴方向上的导热性较高，但其他两个轴方向上的导热性却很低。另外，如果为了获得期望的导热率而例如利用磁场来对液晶性聚酯进行取向，则需要至少3特斯拉以上的磁通密度。因此这种树脂成形体的制造很困难。

关于树脂单独时的导热性优越的热塑性树脂，专利文献2中揭示了一种主链构造中具有介晶基元和曲折链的、作为交替缩聚物的液晶性聚酯。已知此类液晶性聚酯体现为一种具备高秩序性的高层次构造，因而表现出高导热率。然而，此类液晶性聚酯由于具有高结晶性而熔点较高且液晶相流动性较低，因此其加工温度呈现出较高的倾向。因此其问题在于如果存在不可暴露于高温下的电子部件，则对此类液晶性聚酯的加工就会受限。

〔现有技术文献〕

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2008-150525号公报”

专利文献2：国际公布WO2006/120993号

发明内容

〔发明所要解决的问题〕

本发明的目的在于，提供一种具有高导热性且能在更低温下加工的热塑性树脂和热塑性树脂组合物、以及含有它们的导热片。

〔用以解决问题的技术手段〕

本发明的发明人为解决上述问题而进行了锐意的研究，结果发现以下不仅表现出高导热性且即使在低温下也具有高流动性的热塑性树脂(A)。即，本发明如下。