[发明专利]TFT基板和具备TFT基板的扫描天线在审
| 申请号： | 201880036309.2 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110709999A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 美崎克纪 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;G02F1/13;H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22 |
| 代理公司： | 11323 北京市隆安律师事务所 | 代理人： | 权鲜枝;张艳凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电层 电介质基板 贴片电极 单位区域 漏极电极 导电部 电连接 漏极 贴片 天线 导电层中 源极电极 栅极电极 | ||
1.一种TFT基板，其特征在于，
具有电介质基板和在上述电介质基板上排列的多个天线单位区域，
上述多个天线单位区域各自具有：
TFT；
贴片电极，其电连接到上述TFT的漏极电极；以及
贴片漏极连接部，其将上述漏极电极和上述贴片电极电连接，
上述贴片漏极连接部包含导电部，上述导电部包含于导电层，上述导电层是比包含上述贴片电极的导电层靠近上述电介质基板的导电层，并且是包含上述TFT的栅极电极的导电层和包含上述TFT的源极电极的导电层中的任意的更靠近上述电介质基板的一方导电层。
2.根据权利要求1所述的TFT基板，
上述贴片漏极连接部还包含另外的导电部，上述另外的导电部包含于包含上述贴片电极的导电层，并且与上述贴片电极在物理上分离地形成。
3.一种TFT基板，其特征在于，
具有电介质基板和在上述电介质基板上排列的多个天线单位区域，
上述多个天线单位区域各自具有：
TFT；
贴片电极，其电连接到上述TFT的漏极电极；以及
贴片漏极连接部，其将上述漏极电极和上述贴片电极电连接，
上述贴片漏极连接部包含：
导电部，其包含于比包含上述贴片电极的导电层靠近上述电介质基板的导电层；以及
另外的导电部，其包含于包含上述贴片电极的导电层，与上述贴片电极在物理上分离地形成。
4.根据权利要求3所述的TFT基板，
上述导电部包含于包含上述TFT的栅极电极的导电层和包含上述TFT的源极电极的导电层中的任意的更靠近上述电介质基板的一方导电层。
5.根据权利要求3所述的TFT基板，
上述导电部包含于包含上述TFT的栅极电极的导电层和包含上述TFT的源极电极的导电层中的任意的更远离上述电介质基板的一方导电层。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的TFT基板，
上述贴片电极包含于与包含上述TFT的栅极电极的导电层和包含上述TFT的源极电极的导电层均不同的导电层。
7.根据权利要求6所述的TFT基板，具有：
栅极金属层，其支撑于上述电介质基板，包含上述栅极电极；
源极金属层，其支撑于上述电介质基板，包含上述源极电极；
半导体层，其支撑于上述电介质基板；
栅极绝缘层，其形成在上述栅极金属层与上述半导体层之间；
第1绝缘层，其形成在上述栅极金属层和上述源极金属层之上；以及
贴片金属层，其形成在上述第1绝缘层上，包含上述贴片电极。
8.根据权利要求6所述的TFT基板，具有：
栅极金属层，其支撑于上述电介质基板，包含上述栅极电极；
源极金属层，其支撑于上述电介质基板，包含上述源极电极；
半导体层，其支撑于上述电介质基板；
栅极绝缘层，其形成在上述栅极金属层与上述半导体层之间；
第1绝缘层，其形成在上述栅极金属层和上述源极金属层之上；以及
贴片金属层，其形成在上述栅极绝缘层与上述第1绝缘层之间，包含上述贴片电极。
9.根据权利要求1至5中的任意一项所述的TFT基板，
上述贴片电极包含于包含上述TFT的栅极电极的导电层和包含上述TFT的源极电极的导电层中的任意的更远离上述电介质基板的一方导电层。
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